关于封装焊盘合理性设计问题

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各位大神们，请教各位一个问题；AD软件规则里有一项“SolderMaskExpansion”规则如图；这项规则的意思是不是PCB工厂在制造PCB的时候会比我实际放置的焊盘尺寸会大，而大的这个“值”是不是就是我们在规则里设置的这个值吗？
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# {- [8 `- j$ U1 g  \9 h0 V- l现有一个产品推荐的封装尺寸如下图：
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PDF资料显示两个焊盘之间的间隙为0.35mm，我在考虑自己设计封装焊盘的位置时，是不是也是按照该间隙尺寸去摆放，我担心的是PCB工厂做出来最终的产品会比实际用快捷键“R+P”测量出的0.35MM间距要小，担心焊盘间距太小，造成短路；像这种类型的封装，我应该如何去做比较合适；

谢谢各位！
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苏鲁锭

导体间的距离板厂是不会动的，除非超出他的制造工艺能力，要改的话也会和你沟通。
* q5 `4 k5 f. K$ m  F4 C1 G" k3 X( i; L图中这个0.102mm是阻焊窗到焊盘的距离，阻焊图形通常有4mil误差，所以不能和焊盘尺寸“相接”。假如焊盘是1mm直径，阻焊直径就是1.101mm，它和焊盘之间会有0.1mm空隙，防止阻焊图形偏移后阻焊上焊盘。

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苏鲁锭 发表于 2015-9-23 16:25
导体间的距离板厂是不会动的，除非超出他的制造工艺能力，要改的话也会和你沟通。
4 N/ w6 C. k  o  Y4 S图中这个0.102mm是阻焊 ...

! q# b  s8 M" x' @  I: q# O哦，明白！也就是这个规则仅仅指的是阻焊油与焊盘之间的间距；防止阻焊油盖过焊盘，一般选择系统默认就可以了吧！那我的两个焊盘实际还是按照PDF的资料做成0.35MM的间距就可以

you165

2723498933 发表于 2015-9-24 08:21
哦，明白！也就是这个规则仅仅指的是阻焊油与焊盘之间的间距；防止阻焊油盖过焊盘，一般选择系统默认就可 ...

" \" C1 x2 L& V8 U  [* Y# j认识错误，这个规则的意思是焊盘的阻焊层比你的焊盘各边增加4mil也就是0.101mm.比如你是30X40的焊盘，那他的阻焊盘就是34X44,。不知道你有没有搞清楚阻焊的意思，简单的讲就是你看到的地方是么有的，看不到的地方是有的，类似负片的概念！就像你的焊盘，你看得到阻焊，焊盘就没被绿油盖住！