各位大神们,请教各位一个问题;AD软件规则里有一项“SolderMaskExpansion”规则如图;这项规则的意思是不是PCB工厂在制造PCB的时候会比我实际放置的焊盘尺寸会大,而大的这个“值”是不是就是我们在规则里设置的这个值吗?. y( n7 R6 ]; X8 K' \8 l5 j8 [+ r
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现有一个产品推荐的封装尺寸如下图:9 X7 M; e. l3 }4 r
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PDF资料显示两个焊盘之间的间隙为0.35mm,我在考虑自己设计封装焊盘的位置时,是不是也是按照该间隙尺寸去摆放,我担心的是PCB工厂做出来最终的产品会比实际用快捷键“R+P”测量出的0.35MM间距要小,担心焊盘间距太小,造成短路;像这种类型的封装,我应该如何去做比较合适; ' `* A3 t" a! H0 y. ? + ?8 _3 U% r. X; V谢谢各位! o% E% W `* z- Z& T3 a
导体间的距离板厂是不会动的,除非超出他的制造工艺能力,要改的话也会和你沟通。& U, O" t' i6 ` G
图中这个0.102mm是阻焊窗到焊盘的距离,阻焊图形通常有4mil误差,所以不能和焊盘尺寸“相接”。假如焊盘是1mm直径,阻焊直径就是1.101mm,它和焊盘之间会有0.1mm空隙,防止阻焊图形偏移后阻焊上焊盘。
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认识错误,这个规则的意思是焊盘的阻焊层比你的焊盘各边增加4mil也就是0.101mm.比如你是30X40的焊盘,那他的阻焊盘就是34X44,。不知道你有没有搞清楚阻焊的意思,简单的讲就是你看到的地方是么有的,看不到的地方是有的,类似负片的概念!就像你的焊盘,你看得到阻焊,焊盘就没被绿油盖住!2 d V! h% S. K! Q; D3 ?/ [7 ^9 d