【请教】关于FPC补强放置层的问题

joy_show_wb · 发表于 2015-9-21 10:04

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我在装配层画一个铜箔，然后在GERBER里增加俩层。请问下这样可行吗？
大婶们是用什么方法呢？

jimmy · 发表于 2015-9-21 13:31

铜箔画在相应的TOP或BOTTOM就可以了

joy_show_wb · 发表于 2015-9-21 13:46

jimmy 发表于 2015-9-21 13:31
& z/ P* X# y; X$ s; n u. n. R7 R铜箔画在相应的TOP或BOTTOM就可以了

这样就出现安全间距错误了！
补强不是额外增加上去的吗？

jimmy · 发表于 2015-9-21 13:50

你画在丝印层不就行了？

joy_show_wb · 发表于 2015-9-21 14:00

jimmy 发表于 2015-9-21 13:50
s) I7 M4 q. A/ Y4 W你画在丝印层不就行了？

瞬间就明白了

谢谢Jimmy

天马行空6704 · 发表于 2015-12-22 08:23

我们这里直接在加工要求说明卡上说明在哪加补强就行了，不用在图上画出来

nnew · 发表于 2016-2-1 16:06

補強板如果是鋼材, 就開數個Solder Mask（單一塊裸銅,面積至少要0.5mm 平方), 讓補強板和GND contact
如果只是PI 材質, 則不需要

單純只是標示補強板的位置, 就開一層沒用到的Layer 去做標示 ; 或是在機構圖中標示出來
記得要通知板廠,需要補強板的加工

爱自学的小兔子 · 发表于 2016-5-17 11:25

我们基本上都是结构会给出2D图纸，标明哪些地方需要补强

传说影I · 发表于 2016-6-12 20:24

直接在结构图上画，给厂家结构图就行了

hopetan · 发表于 2016-8-3 10:53

在结构图上标注

qinhappy · 发表于 2017-1-10 15:56

我们是给个示意图。

qinhappy · 发表于 2017-9-15 10:07

我们都是画个图标示一下就可以。

cxhhqz · 发表于 2019-5-7 16:00

为什么不在装配层出出来补强部分呢？

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