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电镀填孔与树脂塞孔

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1#
发表于 2015-9-17 15:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电镀填孔是不是都用在有盲孔的时候? 通孔就用树脂塞孔?对工艺不了解,求大侠指教?

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3#
发表于 2015-9-18 01:12 | 只看该作者
电镀塞孔和树脂塞孔一般情况是用在盘中孔中

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4#
 楼主| 发表于 2015-9-18 09:53 | 只看该作者
后面还有高见吗?

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5#
发表于 2015-9-18 14:23 | 只看该作者
电镀孔是用于激光孔(有线宽线距 孔大小 叠层=限制 具体询问生产厂家): e, T& Y8 s- P' V# V& |& o- g; n) s
树脂塞孔可以激光(pofv工艺)和通孔塞孔 (有线宽线距 孔大小=限制)

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6#
发表于 2015-11-8 18:08 | 只看该作者
树脂塞孔是不是就是绿油填平了,另外如果不进行填平处理的话,是不是会影响贴片焊接

点评

树脂和绿油不是一个东东 在贴片上的孔要进行填平处理,要不然就有影响焊接。  详情 回复 发表于 2015-11-9 10:12

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7#
发表于 2015-11-9 10:12 | 只看该作者
2536397223 发表于 2015-11-8 18:08% _0 B4 W+ K, x3 H" f: A+ Z
树脂塞孔是不是就是绿油填平了,另外如果不进行填平处理的话,是不是会影响贴片焊接

+ ?0 Q* J* M1 Z7 ~$ I4 u树脂和绿油不是一个东东 在贴片上的孔要进行填平处理,要不然就有影响焊接。2 ~0 Q5 _, P* g8 m( P, o3 a
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