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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › 封装画大了,如何解决?
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封装画大了,如何解决?

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gushayue

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1#
发表于 2008-9-23 19:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板子上的封装画大了,各位有什么好方法,可以将元器件焊接上去?

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hunanwuxi

该用户从未签到
2#
发表于 2008-9-23 23:44 | 只看该作者
这个你要说详细些7 n! I  S) g- y3 F/ s
大的话有很多种9 [& e" q' R0 C' D8 b+ S) ~
如DIP零件还是SMT" B2 M1 ^4 I" e
是一个方向大了
$ x: G9 Z0 r5 h还是都大了" u- G; `# @% P8 G' ?" g( A, ^
如果是SMT零件PIN比较小的话那就没什么希望了( s  _- g2 j9 J
这是个练烙铁的好时机
7 E- x( `! d# B6 s/ [- DDIP就把脚分开些1 W8 H- {! j7 f$ a8 V
SMT就用细线吧

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dayu

该用户从未签到
3#
发表于 2008-9-24 16:03 | 只看该作者
DIP就把脚分开些
. x, M, |; f' Y) f6 H1 c# T0 VSMT就用细线吧
: W  V! e( _8 j5 d" v: k6 \& U也只能这样了

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