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仁爱 · 发表于 2015-7-23 11:02

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这个封装应该怎么做，我到处都没有找到尺寸在哪儿

wolf343105 · 发表于 2015-7-25 17:31

资料不全,拿错了吧.

仁爱 · 发表于 2015-7-27 08:35

wolf343105 发表于 2015-7-25 17:31
% k2 D, V/ s% b( X' `( |$ e资料不全,拿错了吧.

没有，我在网上搜了好多，都是一样的，都没有尺寸，并且这个也是客户给的

wcz83 · 发表于 2015-8-3 10:54

你应该和客户确定它的正确MPN
如果是DS1100Z，就是SO 的 padstack
如果是DS1100M，就是DIP

仁爱 · 发表于 2015-8-3 14:18

wcz83 发表于 2015-8-3 10:54; p- C- R& n6 C9 |2 |. J
你应该和客户确定它的正确MPN8 q' p* |* r' k
如果是DS1100Z，就是SO 的 padstack/ `/ ^. `- }6 g) r( ^0 N# u' U
如果是DS1100M，就是DIP

谢谢，确认是ＤＳ1100Ｚ的，由于客户给的没有具体尺寸，当时不知如何弄，后来客户确认用6ＭＭ的做了

65770096 · 发表于 2015-8-26 16:25

资料不对

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