IC封装术语解析！

Allen

　
5 Q2 J: f. E7 L* h　　1、BGA(ball grid array)
: `4 d" P& k  d& w$ ~+ m& S" M　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
/ `  e; e9 C- o4 Z6 b/ s/ ^" l　　
, j, ^4 z( M! r: b% R　　2、BQFP(quad flat package with bumper)
: N# h; A( y% w" Z　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
　　
　　3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
: P1 M# g' o+ J( j0 t　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
　　
5 M+ F0 s8 S6 s) Z　　4、C－(ceramic)
5 C$ |* s+ L- _5 B( r+ d# A　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
& l, Z) E2 K2 q; [$ i$ t　　
/ L8 M  \1 c0 j1 p3 X　　5、Cerdip
' i3 v7 ?0 }% q& T7 [6 ~　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
　　
+ A7 p/ Q, i5 n6 |7 s7 M+ F- Y　　6、Cerquad
　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
　　
! V/ @( K  l3 B6 o6 g/ d5 B　　7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
, P& y) o, g1 A) ]9 Z　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
) g% k; t. c: |, w# A& }, L　　
　　8、COB(chip on board)
# u* O; V# A2 Z! G4 ^" X9 X　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
　　
　　9、DFP(dual flat package)
) ]& b7 r% |. U1 y/ D# n2 L. S　　双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
　　
　　10、DIC(dual in-line ceramic package)
　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
　　
; {& u; B9 D: H; n5 s$ w4 N- D　　11、DIL(dual in-line)
+ |0 [. }' d: `' Z6 {' ~3 K　　DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
" D& ?( R" \6 C/ n9 x& ]$ S" z+ x0 A' ?　　
# C  M3 Z+ w4 I& E! |6 F  E! n. z　　12、DIP(dual in-line package)
　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
　　
+ h+ n% H; B2 y# c　　13、DSO(dual small out-lint)
　　双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
7 h, j8 `6 e- @! v　　
　　14、DICP(dual tape carrier package)
& A$ Q: k! k( D4 Z　　双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在japon，按照EIAJ(japon电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
7 V* |- x  F4 ~. q, P6 F　　
　　15、DIP(dual tape carrier package)
　　同上。japon电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
　　
　　16、FP(flat package)
: D, y- D1 x% @9 j) @, R" F# y　　扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
+ R7 {+ A$ q2 e　　
　　17、flip-chip
+ z  o+ G; ~3 ]2 ^6 o# i　　倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
6 A- s0 s9 W9 k　　
4 H% h0 y' T9 F2 l( N/ n& x/ _　　18、FQFP(fine pitch quad flat package)
　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
) {6 y8 ^" W" c$ @. G) H) _　　
4 R( ?' a. }& A2 N) D　　19、CPAC(globe top pad array carrier)
　　美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
　　
　　20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
　　
　　21、H-(with heat sink)
　　表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
* l9 V% v' j7 p" j( @4 G　　
　　22、pin grid array(suRFace mount type)
　　表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
　　
　　23、JLCC(J-leaded chip carrier)
! o3 {2 h9 M% }+ ?4 }　　J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
　　
! w9 }9 V& }% Z" a4 p　　24、LCC(Leadless chip carrier)
　　无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
　　
　　25、LGA(land grid array)
　　触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
7 R+ H9 r1 v- i! `/ f　　
　　26、LOC(lead on chip)
9 I" I9 g7 T! t　　芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
　　
$ ?; J% H7 [! g& p. q1 ?% Q　　27、LQFP(low profile quad flat package)
　　薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是japon电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
- @$ `1 x/ h2 g　　
: F+ i+ L& g5 t2 N% h! @! ?　　28、L－QUAD
, m2 l& w5 ]. G$ o, O9 I; q/ f　　陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
5 d/ ?( X; Z* [$ p　　
　　29、MCM(multi-chip module)
/ H7 P" \8 m& R　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
　　
1 x3 v3 G# H4 \# {% X　　30、MFP(mini flat package)
　　小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
4 r2 ?1 R2 y9 s3 F5 q3 v　　
. S* g. p% K* y# g* O　　31、MQFP(metric quad flat package)
5 z9 ^6 _; a! V$ J, v7 g+ p9 q' B　　按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
　　
　　32、MQUAD(metal quad)
　　美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。japon新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
　　
　　33、MSP(mini square package)
　　QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是japon电子机械工业会规定的名称。
　　
　　34、OPMAC(over molded pad array carrier)
2 F* J' D5 F+ g! I　　模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
　　
0 O4 G/ J7 v! S　　35、P－(plastic)
4 H& e/ f6 ]2 [, k5 c　　表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
　　
　　36、PAC(pad array carrier)
& ~2 E  h3 |, D　　凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
　　
" V( }5 ~$ _$ @# @　　37、PCLP(printed circuit board leadless package)
　　印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
　　
" I) X2 l, ^5 J% a! G: n% O) Q　　38、PFPF(plastic flat package)
" i) l0 r# l+ \: P( P2 M　　塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
　　
　　39、PGA(pin grid array)
' L) w% C8 J( F, D" M　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
　　
, k' G! c) m4 x; ]" P　　40、piggy back
　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
　　
　　41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
　　带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，japon电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
　　
　　42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
# n1 G5 W9 @+ I  k  ]; w　　有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
# E1 {2 U, }& S! h! T& m2 S; `, Q　　
　　43、QFH(quad flat high package)
$ h. {8 C& M, B2 P6 V' q) m　　四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
  D, P% K+ d  V+ i5 X% I　　
1 _1 h# n' i2 E4 v, b　　44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
* |  V2 V7 P4 t9 c7 q" j　　四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
　　
　　45、QFJ(quad flat J-leaded package)
　　四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是japon电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
; b, s! i- q9 w) L+ ~0 K　　材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
　　
　　46、QFN(quad flat non-leaded package)
　　四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是japon电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
# n& M( f% w" v% Z( J　　塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
　　
　　47、QFP(quad flat package)
; \' X2 g/ T& S5 Z% x. u7 p　　四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
( d7 z+ S' l4 H  E. F6 M% L　　japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
3 _- B) A" l6 @7 N8 [　　另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
6 y0 z3 N6 q0 I/ b% B　　
& ^5 q" \( B- O, b5 D4 u/ y　　48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
　　小中心距QFP。japon电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
　　
: u1 {' _( t) q, a$ k7 P" y0 {　　49、QIC(quad in-line ceramic package)
0 k$ A! E/ Q! z! _) v2 r) z/ `　　陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
  Y, }1 n/ H9 i! U9 E　　
- q4 [6 y$ I5 i　　50、QIP(quad in-line plastic package)
　　塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
$ U6 v; l/ n8 W+ q　　
3 Z; V& A) _  a　　51、QTCP(quad tape carrier package)
& o# X$ z9 B) _8 \4 ?5 {& m  q& _　　四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
　　
　　52、QTP(quad tape carrier package)
. M3 @8 f& N$ u+ N# u　　四侧引脚带载封装。japon电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
: J3 {- P: A1 s5 G. }: T7 u　　
' [) q' F4 V, e# k2 e　　53、QUIL(quad in-line)
　　QUIP 的别称(见QUIP)。
! x" B' ?0 g# G  ?　　
3 `4 O$ ?1 d& P8 t8 e) u# t, @　　54、QUIP(quad in-line package)
　　四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
　　
5 _# @: N, A5 c! m( @, y3 G/ A　　55、SDIP (shrink dual in-line package)
　　收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)， 因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
! A8 j3 _0 ?: y" b, g9 K　　
　　56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
) Z0 f" x+ v8 c7 s" k$ v- d　　同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
" J. j+ N( o* r% f( M. M　　
　　57、SIL(single in-line)
- M/ n. b" O9 A& P8 \- H1 G* V: @% C　　SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
　　
　　58、SIMM(single in-line memory module)
　　单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
　　
　　59、SIP(single in-line package)
9 m# h2 g% A- S. R( Y4 c3 J; u3 u9 S　　单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
　　
' D3 W) ?4 Q1 W0 `7 v' J! t) \　　60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
. ?- L* d( w& U1 _1 ]　　DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
　　
& R, }: @# ^4 M6 X) @　　61、SL－DIP(slim dual in-line package)
　　DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
　　
　　62、SMD(surface mount devices)
　　表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
　　
$ ~0 S, @' D: _　　63、SO(small out-line)
　　SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
　　
　　64、SOI(small out-line I-leaded package)
+ s9 |+ v( ^; T( N* x3 w　　I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
' U& ]5 Z9 y' h* ], r% A) ~$ G: Q* x/ W　　
　　65、SOIC(small out-line integrated circuit)
　　SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
　　
) Y$ X- O8 U5 S4 |3 k' |% g3 o. ^　　66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
! `  R+ P' J: `: M& `* }　　J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
4 j4 f  J- D) |5 u1 I　　
" Q) V5 Z0 _! C( l+ W　　67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
% \+ I/ n, [, _- |0 l( q6 U　　按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
" m9 p& S6 F) p0 H3 u' z7 t4 t' ]  e　　
  C1 n$ v+ `! e6 e. C　　68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
　　无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
3 X' i2 m% n  J7 K$ r- W　　
$ ~, {( f, J" W7 u5 c- h5 X0 A　　69、SOF(small Out-Line package)
　　小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
. M# P" Q6 T) r+ }+ W　　另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
　　
　　70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
0 r) Z/ c! [$ |$ K　　宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

tianhao

要是有图就更容易理解了,我想问一下,引脚中心距是指哪里到哪里的距离/?还有SSOP封装是怎么定义??

Allen

引脚中心距就是指一个pin中心到另一个pin中心的距离，如下图：
3 y4 u% T5 b$ Z$ S6 Y6 H2 n

dingtianlidi

原帖由 yuandaoming888 于 2007-10-15 17:32 发表
有谁知道PADS2005 SP2,在安装的时候,运行安装界面后点击"安装产品"显示正在装然后1秒钟后就自动关闭怎么回事吗?这个软件用光盘能装到一半就死了,重装系统无效,我都试了好几天了,谢谢

/ ~1 Q7 |- _  X* e8 c8 U( {
此贴发到ＰＡＤＳ讨论区要好一点

protel

收藏，谢谢。

wyj2007

学习..........

langhuamin

借走。。。顶。。。

xiaozhi

好东西,顶,

66429305

好兄弟，初学要学的东西好多啊！努力中……
谢谢楼主

SHADOW

要学的东西真的好多阿，来学习了

youyou058

好东西啊，收藏了~