新画的两块板子，请各位多多提意见看那些地方如何修改下更好些？

xyz133355555

一个是转接板，另一个是STC单片机主板。新画的两块板子，请各位多多提意见看那些地方如何修改下更好些？谢谢！

hui_hui0228

另外，部分元件摆件都是贴着板边的，还有走线也是，这样是有风险的，元件太靠近板边裁板的时候会有裁到元件的风险（沉板的、一些连接器除外，比如usb，dc jack，RJ45等），走线也是，裁板的时候如果没裁好有毛刺你这线就与下层的地连上了，就短路了，一般元件与板边的距离最好大于0.5mm，走线也是，让板边都有一圈地铺过去，打上一排地孔，这样可以保证生产、便于SMT，还可以抗干扰、ESD一些问题。那些辐射比较大的信号不会辐射出去，等。。。

hui_hui0228

xyz133355555 发表于 2015-7-6 09:11
2 k9 F, K- b! `0 L谢谢，我对于这方面的内容了解很少。请问哪些地方的地很烂，可以截图圈出来？或者大概如何改善，从哪里入 ...

3 r9 X1 K5 e. E. X) a' ?0 ^他的意思应该是板子看上去很整齐，走的不错，但是因为比较密导致地不完整，表层全是一些零碎的地，这个一部分可能原件就是很多，所以避免不了，在避免不了的情况下其实你摆件的时候就应该注意一点，比如原件怎么摆能让地在外面能让地能尽可能的多铺一些让地完整一点。
% r7 ^! g( [1 Y( Y8 i! H& e0 T

xyz133355555

yangbing2020 发表于 2015-6-14 02:29
% z  R  c1 y, I* o布局可以再优化一下，感觉有点乱，端口尽量全部靠边（J2？），不要把丝印放在元件挡住的地方，貌似有些丝印 ...

谢谢。那些连接器是结构定的，确实有些杂乱，这个暂时不管它。之前一直使用KEEPOUT层作为板框，然后检测的时候确实有大量报警，但因为知道缘由所以一般都忽略。那现在为了规范文件，选机械层几作为板框呢？
8 ]# g; @+ }8 n

逆风丶蔷薇花瓣

布线挺好的，没有问题。就是器件的标号上不要放过孔，器件标号不要放在Keep-out Layer上，或者不要太靠近Keep-out Layer

xyz133355555

好的，谢谢。请问其他还有那些可以改善下的地方？
  O4 d+ S& V8 L' [: V4 u+ j

yangbing2020

布局可以再优化一下，感觉有点乱，端口尽量全部靠边（J2？），不要把丝印放在元件挡住的地方，貌似有些丝印会被开窗开掉（没传到阻焊层看不到），丝印至少要在板边里面，在里面前提下，尽量往里些（靠边丝印可能不会清晰，PCB也好做），建议用机械层做板框，这样跑检查时不会因为禁止层而出现大量违规，要养成良好的习惯。目测这么多，下一楼吧

xyz133355555

更新了版本，小小修改了下。

dyengi

很好！！！！
7 ^: f% i8 C- s; D4 [

yangbing2020

我习惯机械1层做边框

yangbing2020

你的丝印有问题，1.要保证元件焊上去之后，不能盖着任何丝印，2丝印不要摆在过孔出，即过孔会冲掉丝印，益智符号不清晰

yangbing2020

3.建议晶振外壳落地，4.你板子要是量产的话，要加板边，MARK点，5.画板，你要考虑SMT怎么贴方便，插件怎么好插，过波峰焊怎么好上锡，执锡怎么方便，维修怎么方便，5你丝印最好统一一个方向，要不生产维修的脖子都拧到痛

xyz133355555

yangbing2020 发表于 2015-6-18 19:11
  F+ w3 P! |& M% Q, G3.建议晶振外壳落地，4.你板子要是量产的话，要加板边，MARK点，5.画板，你要考虑SMT怎么贴方便，插件怎么 ...

. Y3 h9 Z) V( {# o* ~' A9 W& X% y哈哈 是要考虑到这些 不过有些时候现实 比如时间紧什么的 这些规则最好准守，然后考虑一个优先级的问题  

hwixjj

这几个地方的孔可以打的齐一点，节省钻孔车床调坐标的时间，另外也美观

hwixjj

这个地方的铺铜不能直接铺在焊盘上，而且与厦门的VCC靠的比较近，如果量产，则很容易引起短路现象，造成不良率升高。

hwixjj

丝印摆不下可以这么摆

hwixjj

芯片禁止这样出线