设计中常见的封装问题汇总

cxhhqz

dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:10
1 z. e; p4 `* X: b# X【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印 ...

所以，正常情况下光学定位点要建pastemask层？但我看我公司库里的都没添加，添加有什么优缺点？
我的理解是钢网上是否开这块区域，对于打件或丝印应该没有影响吧？不知道对不对，盼指正
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dzyhym@126.com

cxhhqz 发表于 2015-6-19 10:16
所以，正常情况下光学定位点要建pastemask层？但我看我公司库里的都没添加，添加有什么优缺点？
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7 D( D! X4 U0 }8 w- `3 ]! s对于打件和丝印不会有影响 smt也有工程人员 会修正的 当然最好加上去
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dzyhym@126.com

【器件没有丝印框或丝印宽度很小】

没有丝印框布局时容易造成器件距离小，通常布局都是以丝印框来衡量器件主体大小的。焊接时容易出错（辨识困难），并且影响返修器件。丝印宽度小通常在生产端会得到修正。

dzyhym@126.com

【器件原点不在中心】

通常是smt工厂端反馈此问题，坐标不在器件中心。此问题会影响贴片机无法抓取器件（重力不均，器件会掉）。个别器件还好办，器件多就麻烦了。

dzyhym@126.com

设计中常见的封装问题汇总基本上告一段落了，大家在设计当中有特殊封装或疑问可以提出来大家探讨。例如下面这种带金属外壳接插件封装，在设计时注意顶层焊盘要比孔小（防止接触和短路），但阻焊开窗要比孔大（防止阻焊进孔），可以增加丝印油在上面增加效果（要掏出孔的位置，和阻焊相同道理，防止油墨入孔）。这类器件通常是二脚晶体或三脚Led。
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shytj1990

很好哎

bingshuihuo

说的是实际中的问题  很好！！！！！！！！！！

gzgl153

mark 点要paste mask？？

dzyhym@126.com

gzgl153 发表于 2015-6-27 09:22
1 `1 N) H" |0 K, v: o- N, `mark 点要paste mask？？

7 F! u, N( v5 J2 X要啊 用于对位

meng110928

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-5 13:34
7 H$ I' P- o' L% ~0 A7 X当丝印框离焊盘近的时候，生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框，为何不在前面封 ...

6 i* G; y% K9 I; r: n) _/ n+ @, X不少layout工程师对工艺不懂，先上车补票，大部分情况是板厂CAM在帮补票（边补边骂）。

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-10 14:05
8 D* T, K$ ]& G6 i$ _6 Z% @, i) O【器件孔有Paste Mask贴片开窗】发现部分客户的封装有这样的问题，很奇怪为何插件孔也开贴片窗呢。一般smt ...

插件孔是不需要开钢网的吗？
7 g4 m! f1 S% v9 I; T/ A( n

dzyhym@126.com

忘顰 发表于 2015-7-20 16:40
插件孔是不需要开钢网的吗？

开钢网是为了贴片 插件不用

忘顰

dzyhym@126.com 发表于 2015-7-21 09:20
- \( e4 u2 t# G  e0 L开钢网是为了贴片 插件不用

了解了，多谢。

梦想的天空

qinhappy

meng110928 发表于 2015-6-30 13:38
  u: @! g- P; G, I) s不少layout工程师对工艺不懂，先上车补票，大部分情况是板厂CAM在帮补票（边补边骂）。

  x/ [1 J) }( V' C6 _5 I+ }我们给板子他们在，他们还要骂？