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设计中常见的封装问题汇总

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dzyhym@126.com

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1#
发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑   O) a# a/ W; l6 G' A1 Z7 G

+ i8 U1 O3 j8 K. ^
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥，SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸，在作封装时注意控制设计余量，避免这个问题出现。
5 {# Q4 m+ Y& p" A7 K1 j6 m

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dzyhym@126.com

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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候，生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框，为何不在前面封装时就制作标准化呢？现在很多客户封装都是这样设计，是不了解生产？还是出于布局方便考虑？（丝印框小布局方便）。厂家放大丝印框有没有风险？, [% t: k/ ^' q5 @( h$ H) p+ \7 T4 X

( V- }2 j2 F5 ?7 h# J2 h
" |  c- j' h% F* ]! U

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dzyhym@126.com

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 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑
% Q$ q7 ~  k: p6 N% P
5 h( I/ j$ A& W7 s! D9 v& b
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致，大小不一致导致无法插器件（但有些客户就是会将一些孔去除，这是什么原因？如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔）# U: m( i/ P4 }4 ?+ P
; M" Z0 D7 @2 T  @

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dzyhym@126.com
器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔 这样作的原因，有些客户是特意如此，为了防止误插（给生产防呆作用）  详情 回复 发表于 2015-6-10 13:58

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3dworld

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发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
5 t/ s  W' u6 U- S1 F两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧，不然保不了绿油桥!

5 N- g$ H& Z( V你好，请教一个类似的问题。
2 z3 U! Q2 G6 G" e8 F1 V+ |一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候，要如何处理？
9 g! |( R2 W- T/ C另外，要求的0.15mm，也保证不了，每个pin的regular pad高度0.35mm，solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间，加上散热焊盘1mm，还是无法保证0.15mm的距离？
9 t7 E/ U( {, L" ?+ g, P3 p这样的封装要如何确定尺寸0 k, R; ]7 F9 @3 o2 G
谢谢！: }$ |) T& N* Z- Y( {- t
0 @9 G* t  u. K
" a3 l: V% z" F$ e

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一缕温暖
如果阻焊油墨是绿色的话，有0.1MM的间距都能保证桥了  详情 回复 发表于 2015-6-2 23:02

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yangyang1989

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2#
发表于 2015-5-27 14:44 | 只看该作者
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧，不然保不了绿油桥!

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3dworld
你好，请教一个类似的问题。 一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候，要如何处理？ 另外，要求的0.15mm，也保证不了，每个pin的regula  详情 回复 发表于 2015-5-28 10:29

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dzyhym@126.com

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3#
 楼主| 发表于 2015-5-27 15:50 | 只看该作者
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

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dzyhym@126.com

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6#
 楼主| 发表于 2015-5-29 09:04 | 只看该作者
中间散热盘可以缩小点，减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

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3dworld
谢谢了。  详情 回复 发表于 2015-6-1 13:25

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dzyhym@126.com

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7#
 楼主| 发表于 2015-5-29 09:10 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑
" U% R9 x! b; `! H* P6 K# ~9 T+ ]; B! W
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准，Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点（这个问题比较常见）

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Lora
我们公司的mark也是不加paste mask的？paste mask是制作钢网上锡的，不明白为嘛mark需要开这层  详情 回复 发表于 2015-10-13 16:37
cxhhqz
所以，正常情况下光学定位点要建pastemask层？但我看我公司库里的都没添加，添加有什么优缺点？ 我的理解是钢网上是否开这块区域，对于打件或丝印应该没有影响吧？不知道对不对，盼指正  详情 回复 发表于 2015-6-19 10:16

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Jamie_he2015
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    8#
    发表于 2015-5-29 10:25 | 只看该作者
    焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

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    3dworld

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    9#
    发表于 2015-6-1 13:25 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04( w5 _$ t2 s7 J
    中间散热盘可以缩小点，减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主
    ! @+ U5 V2 X  v' }. f5 p
    谢谢了。  ]! s3 x/ K/ \

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    10#
     楼主| 发表于 2015-6-1 15:39 | 只看该作者
    【插件器件孔环宽不足】
    插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。（工厂是要测孔到线的距离，如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足，从而影响生产）通常器件孔单边环宽要8mil以上。
    + @7 a3 Q, D3 @8 v6 I

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    11#
     楼主| 发表于 2015-6-2 16:28 | 只看该作者
    【器件孔的金属和非金属属性错误】
    属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔，会导致工厂端反馈确认，有可能还会报废（有些工厂按孔的属性制作，不确认。比如要制作非金属孔，但定义成了金属孔，工厂端就会加上焊盘，到时就会影响器件装配。）

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    一缕温暖

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    12#
    发表于 2015-6-2 23:02 | 只看该作者
    3dworld 发表于 2015-5-28 10:29- x& x+ n( Z. L- U4 z' t+ W* Q
    你好，请教一个类似的问题。" S- C# ^- ?+ w. F9 b/ ^
    一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7 ...
    ! N# \" Y8 O. |$ G- v
    如果阻焊油墨是绿色的话，有0.1MM的间距都能保证桥了

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    13#
     楼主| 发表于 2015-6-5 13:23 | 只看该作者
    【器件丝印框离焊盘过近】
    丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上，距离小会导致生产对位不准，字符上焊盘。4 Q+ G0 X0 v# Y$ x0 }" Z# h4 _
    . U. H% m" X, X  [/ t3 l# H) r

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