关于PCB板上开窗的处理

zhanglin880126

PCB屏蔽框、测试点、支撑点是否需要助焊层？即焊接的时候是否需要过锡？原因是什么？

shipaopao

1、屏蔽罩机贴的话，断点开钢网窗口

shipaopao

2、测试点不需要，支撑点感觉也不需要

zhanglin880126

shipaopao 发表于 2015-5-25 17:50
2、测试点不需要，支撑点感觉也不需要

- X- Y- @6 v# }: v- H; Z我们现在做的都是沉金板，有同事建议测试点等在焊接的时候过锡，这样做FCT测试的时候焊盘比较结实，听起来是有道理的，我是想知道有没有这样一个行业中约定俗成的一个规范，给我们一个参考；还有一个问题，就是即使我测试点没有助焊层，那么在过回流焊的时候，露出来的铜上面是不是也会粘上锡呢？

苏鲁锭

没开钢网的话，过回流不会上锡。

zhanglin880126

苏鲁锭 发表于 2015-5-26 11:52
没开钢网的话，过回流不会上锡。

8 \; y9 R1 h; l$ U; j# L. r+ z; \3 k哦，对滴，那波峰焊呢？

苏鲁锭

如果在底层，不做保护的话，波峰焊会上锡。
. \/ [* k6 T3 I! ^; M9 t; x做保护一般都是用胶贴上，可以选择板厂做好的（貌似叫蓝胶，貌似额外花钱，没用过），也可以波峰之前自己贴耐高温胶带（PCBA人员操作，增加工艺步骤）。
# F+ F/ c! I) |4 o) V& o

zhanglin880126

苏鲁锭 发表于 2015-5-26 17:33
如果在底层，不做保护的话，波峰焊会上锡。
$ H/ J7 @' m$ O做保护一般都是用胶贴上，可以选择板厂做好的（貌似叫蓝胶，貌 ...

恩，谢谢啊
' r7 H8 K$ ^8 ]

hjz204

这要看情况，有些需要开窗

eda1057933793

OSP工艺就要开，要不然在测试时把OSP膜刺破，导致下面铜面裸露，氧化，出现可靠性问题。