|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
4.19日,早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动,心里很激动。 13:00,培训开始。
/ u- U6 ?# }) K 杜老师从芯片的常用封装讲起,着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即,前脚比实际尺寸大0-0.5mm,后脚比实际尺寸大0-0.5mm,, l, ~& l; p y3 B+ M* b7 h9 |0 }# K
侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。
3 \% b& _$ v# _& f% ^- v! C# h 然后讲到焊盘的命名规则,每个公司可能有自己的规范,但是原则无非是包含焊盘的基本信息(焊盘类型,外形,尺寸)" S5 Z8 f7 d6 b
然后讲到5种类型的封装文件。' m: B T2 t. B# d
接着是实例操作,创建焊盘,到创建表贴类元件,到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建!
6 O! n6 P8 `% |8 t+ h' X% M6 q 只见杜老师,将pdf转换成dxf文件后,放缩,导入,找零点,合shape,三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了!完成了!$ d2 [: R! s( I( {# |
在杜老师的演示中,还收获了很多提高效率的办法,比如用chamfer命令找到零点,再比如用宏来完成ref lab,等等。
* N4 D( q' l5 o6 \9 X& b5 _; W k
- m, s [% H0 R 这次培训非常充实,因为不仅有杜老师生动的讲述和演示,还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍!4 S9 b# X. h! |' L+ |9 |
毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是,给我们指明了一条职业发展的道路。
4 F" l1 \; P8 Q 因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识,这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的!
, }8 ]; p7 [& [% V' V+ {9 i, B$ Q+ o5 @ d8 r
期待下一次的培训!
2 H- ]; e; s- t m \' i
: F5 Z3 f1 n7 X- [4 n 最后,感谢杜老师,毛老师及EDA365的工作人员!感谢你们组织这样精彩的活动,谢谢!
3 I! i% {1 P! D3 m2 p
! h3 w* U$ \0 M) Z |
|