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4.19日，早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动，心里很激动。 13:00，培训开始。
" q( `5 }, h! f( U6 v" G: Q 杜老师从芯片的常用封装讲起，着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即，前脚比实际尺寸大0-0.5mm，后脚比实际尺寸大0-0.5mm,( [$ o% y6 v1 Y. m+ a0 N
侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。$ Y" e/ J- _' j
然后讲到焊盘的命名规则，每个公司可能有自己的规范，但是原则无非是包含焊盘的基本信息（焊盘类型，外形，尺寸）7 E3 `* ?( `3 d! B2 ~
然后讲到5种类型的封装文件。. Y, {2 s/ Y6 S' K1 V1 q8 {
接着是实例操作，创建焊盘，到创建表贴类元件，到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建！
2 M- o* M _; x; U4 R N. M 只见杜老师，将pdf转换成dxf文件后，放缩，导入，找零点，合shape，三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了！完成了！
# ]* |9 N/ d3 G5 ] 在杜老师的演示中，还收获了很多提高效率的办法，比如用chamfer命令找到零点，再比如用宏来完成ref lab，等等。
! I, \2 V! z% g9 N% m2 B& O) b9 t% c, {8 B
这次培训非常充实，因为不仅有杜老师生动的讲述和演示，还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍！
0 d" I, N6 r9 t) w' k: s 毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是，给我们指明了一条职业发展的道路。
& z! k9 G8 `1 f1 O* ?1 [9 B 因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识，这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的！! A0 Q4 m0 D; z
' p4 i+ [. P6 H- I# P 期待下一次的培训！$ A4 K4 ]$ O: x0 w0 H8 \+ P! |
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最后，感谢杜老师，毛老师及EDA365的工作人员！感谢你们组织这样精彩的活动，谢谢！4 N1 s- Z. S* |8 s8 q: H8 Q
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发表于 2015-5-16 22:28
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发表于 2015-5-17 09:16
