|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
4.19日，早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动，心里很激动。 13:00，培训开始。
$ o o1 w+ v7 I5 e. F. ?. Q 杜老师从芯片的常用封装讲起，着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即，前脚比实际尺寸大0-0.5mm，后脚比实际尺寸大0-0.5mm,3 z& Q' X! A# A1 p" C l; A, ~! d* U
侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。9 q; d8 f, ~/ a' s
然后讲到焊盘的命名规则，每个公司可能有自己的规范，但是原则无非是包含焊盘的基本信息（焊盘类型，外形，尺寸）& G) b; t0 a& N8 V1 y4 F
然后讲到5种类型的封装文件。
9 M: \7 R2 I; J 接着是实例操作，创建焊盘，到创建表贴类元件，到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建！
( o2 O7 \" P& l( @# U( U8 \ 只见杜老师，将pdf转换成dxf文件后，放缩，导入，找零点，合shape，三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了！完成了！! M. k8 d7 c" t# m* b2 D( ?# Q
在杜老师的演示中，还收获了很多提高效率的办法，比如用chamfer命令找到零点，再比如用宏来完成ref lab，等等。( k2 n& `( W' P% O5 J
) n: X8 }$ v9 ^
这次培训非常充实，因为不仅有杜老师生动的讲述和演示，还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍！) p( C N `6 l+ w; ~
毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是，给我们指明了一条职业发展的道路。2 p* X. I' B4 M
因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识，这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的！
& C$ r [9 s& \6 b k+ X! W' S0 s* b' g$ ]- u2 g( m0 e; y
期待下一次的培训！/ a" C% {3 T: l, G0 K
% k& a- V3 e: k# ^
最后，感谢杜老师，毛老师及EDA365的工作人员！感谢你们组织这样精彩的活动，谢谢！1 M3 g, a4 j E2 C% H2 p
2 n$ {2 I* i2 a/ A% N( A, O. b |
|
/1 
发表于 2015-5-16 22:28
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2015-5-17 09:16
