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4.19日，早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动，心里很激动。 13:00，培训开始。
" P: p0 _5 j( w% b 杜老师从芯片的常用封装讲起，着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即，前脚比实际尺寸大0-0.5mm，后脚比实际尺寸大0-0.5mm,
8 p5 m" E' Q8 y) p" s" a侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。) M( K7 p6 g7 s% D6 K% }1 l
然后讲到焊盘的命名规则，每个公司可能有自己的规范，但是原则无非是包含焊盘的基本信息（焊盘类型，外形，尺寸）
. q: |' p3 Y4 A- U3 ]3 x1 o! P 然后讲到5种类型的封装文件。
+ R' z0 i7 ? z$ s 接着是实例操作，创建焊盘，到创建表贴类元件，到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建！
& y1 ^. i9 w$ a. p$ y4 G 只见杜老师，将pdf转换成dxf文件后，放缩，导入，找零点，合shape，三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了！完成了！
- l* }! W, u( N' G8 ] 在杜老师的演示中，还收获了很多提高效率的办法，比如用chamfer命令找到零点，再比如用宏来完成ref lab，等等。, m2 ~' Q/ y3 i' O( V5 u$ a$ u
/ r# L! W) Y8 B3 C; J! n4 T; Q! o1 L8 \ 这次培训非常充实，因为不仅有杜老师生动的讲述和演示，还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍！
* E* n- [# L% G3 C- r( l8 J" z X! e 毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是，给我们指明了一条职业发展的道路。
/ p4 k2 V% X! r% v. A 因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识，这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的！( M# x% k) U1 S ?6 u
' t/ |. t! q8 h" I) X' ?2 }2 u 期待下一次的培训！
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最后，感谢杜老师，毛老师及EDA365的工作人员！感谢你们组织这样精彩的活动，谢谢！' @ Y( X% q# l" o; M- p
) P* m- t' a( r4 t) j8 e
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发表于 2015-5-16 22:28
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发表于 2015-5-17 09:16
