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4.19日,早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动,心里很激动。 13:00,培训开始。
$ o o1 w+ v7 I5 e. F. ?. Q 杜老师从芯片的常用封装讲起,着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即,前脚比实际尺寸大0-0.5mm,后脚比实际尺寸大0-0.5mm,3 z& Q' X! A# A1 p" C l; A, ~! d* U
侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。9 q; d8 f, ~/ a' s
然后讲到焊盘的命名规则,每个公司可能有自己的规范,但是原则无非是包含焊盘的基本信息(焊盘类型,外形,尺寸)& G) b; t0 a& N8 V1 y4 F
然后讲到5种类型的封装文件。
9 M: \7 R2 I; J 接着是实例操作,创建焊盘,到创建表贴类元件,到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建!
( o2 O7 \" P& l( @# U( U8 \ 只见杜老师,将pdf转换成dxf文件后,放缩,导入,找零点,合shape,三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了!完成了!! M. k8 d7 c" t# m* b2 D( ?# Q
在杜老师的演示中,还收获了很多提高效率的办法,比如用chamfer命令找到零点,再比如用宏来完成ref lab,等等。( k2 n& `( W' P% O5 J
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这次培训非常充实,因为不仅有杜老师生动的讲述和演示,还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍!) p( C N `6 l+ w; ~
毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是,给我们指明了一条职业发展的道路。2 p* X. I' B4 M
因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识,这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的!
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期待下一次的培训!/ a" C% {3 T: l, G0 K
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最后,感谢杜老师,毛老师及EDA365的工作人员!感谢你们组织这样精彩的活动,谢谢!1 M3 g, a4 j E2 C% H2 p
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