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2015.4.19Allegro封装培训心得

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1#
发表于 2015-5-15 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通过本轮培训,主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识,对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面:, H9 C2 e6 |8 |3 r
1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点
) V1 O- v% o& C' o" Z7 z7 L# D2.焊盘的制作及操作
+ n6 B- x" C2 |1 U3.普通封装的制作操作: [$ J( e) K5 `1 {: w- a9 I" P& E
4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解
: q1 g* P+ @0 r另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。( _9 t: F( E9 p% c& L+ P' S
毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装,内部到die的绑定连接方式有了概念。- B7 o' Q) o3 k/ \5 _' T  i
感谢杜老师、毛老师,感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑,期待下周的培训,再接再厉8 f6 |% H& Y) k& ~: h2 i6 a) j

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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2015-5-17 09:18 | 只看该作者
    时间掐的挺准,希望培训完就写,不然我会很伤心的

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2015-5-17 13:02 来自手机 | 只看该作者
    嗯,这次培训一定
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