关于压插件的安全间距问题的讨论

Jessica2014 · 发表于 2015-5-5 10:24

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虚心请教版主及各位高手：
现在就压插件的安全间距问题有下面的疑问
1.压插件到别的零件（包含正面和背面的零件）的间距是多少？
2.为什么需要这么多的空间，是处于什么角度的考虑？
3.目前看到别的国外知名厂商的PCBA，安全间距并没有特意的加大，这又是为什么？

dzkcool · 发表于 2015-5-5 10:56

一般是正面3mm，背面5mm，就像BGA一样，主要是为了考虑后期的返修。
如果不考虑返修的话，像BGA周边的阻容器件也是可以靠近的。

kevin890505 · 发表于 2015-5-5 10:59

1，3mm靠谱，5mm最保险；
2，因为压接过程中，压接件的孔会承受侧向力，所有要求走线离孔8-10mil以上，同样因为PCB会承受上下方向力，虽然模具会尽量减少损害，但还是不可避免，那么如果有元器件很近，由于板子形变，可能会影响器件焊接可靠性，或者直接蹦掉，当然压接件一般不矮，这个距离也和后续维护焊接难易有关系；
3，这个没留意，我看华为，思科基本都是5mm以上，有些3mm左右。可能有时候因为密度或者其他原因不得已为之吧。