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今天遇到个以前碰到过的老问题。。就是铺铜铺不上,几乎所有我所知道的方法都试过了,还是没解决,请高手解答...
S7 Z2 Q5 }. u* i主要时TOP层铺不上,问题描述:
3 _$ v4 \" D2 {% ~' c最初TOP层地可以铺上,然后Zcopy到BOT层。然后因为板上有地没连上,所以就打孔连接之类的处理,但是发现后来打孔后上层地就消失了0 w! |. \* ?! E
采用办法:
9 t4 A: g$ k, C. L1、shape/global.../update to smooth,点了后仍然是1/49,多点几次。。软件死掉(一直忙,1小时都无反应)0 I) Z) D4 s# m) `0 a1 V% N' v
2、从新打开,打开boundary,将TOP boundary删除,从新zcopy从BOT到 TOP,和上面情况差不多,有时候会直接出现空的地。。就是只有boundary,但是无铜
, V, Q3 p6 P$ R, x: Y6 d) m+ x3、将shape/global.../shape fill 设置为disabled,zcopy可以出现在TOP,但是update to smooth ,无反应,或者软件死掉。。。" e) y- B: ]) y& ^) L3 ?, _
4、采用anti etch铺铜。。呃。。。最后一步,软件也死掉。。。. q4 @, N! X* a) f4 H% h; b3 i* D9 @1 Q
) L: I* _9 ^ U: R几乎我所知道的办法都使用了,但是问题还是没解决,请高手指示~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ |
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