BGA出线问题

蝶泪之舞

各位大神，下面这样出线，在生产时有问题吗？

焊球间距是0.5mm，焊盘直径0.275mm，solder开窗0.39mm，线宽0.075mm，到两边的焊盘距离也是0.075mm，
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我想当初封装这样设计时，也是考虑0.075mm线宽正好在两个焊盘中间出一根线，理论上应该没问题，但是不知道生产上可以吗，还有开窗做成0.39mm，大吗？ 绿油桥只有0.11mm，请问这样可以吗？
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谢谢！
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蝶泪之舞

necpcb 发表于 2015-4-10 09:40
# L8 }& j6 O4 l1 F2 o1 ~0.075mm完全没问题啊，你这个也是iphone的项目吧。我们做这个解码时的板找深圳速成兴做的，完全OK啊

绿油桥0.11mm ok吗
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蝶泪之舞 发表于 2015-4-10 11:13
绿油桥0.11mm ok吗

0.11mm的绿油桥貌似做不出来吧  好像最小要0.2
' ^5 x6 r# U! q) z

蝶泪之舞

necpcb 发表于 2015-4-10 12:09
% D2 p) x( t& V& V$ ]" r1 G工厂的区分的，有些IC，旅游桥4mil一样做出来了。

那这样说，是可以的啊~~只是区别在板厂了
2 a$ P4 s6 Y% k+ d& M

jimmy

可以设计的。

另外，要找个好点的板厂帮你生产。

flywinder

没问题的

蝶泪之舞

jimmy 发表于 2015-4-10 16:02
2 v" h) _9 Z. A$ X7 C可以设计的。

另外，要找个好点的板厂帮你生产。

) c/ w! o9 ~7 U0 _) {: C好的，谢谢jimmy
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蝶泪之舞

flywinder 发表于 2015-4-10 16:06
没问题的

ok，多谢