高低温试验后，绿油起泡问题

风凌水上

情况是这样：
* [& d" q! s" {8 E( b       在相对湿度95%，温度-28度——65度的情况下做高低温循环试验后PCB出现很多处地方绿油起泡的情况。从-28度到65度升温时间约30分钟，从65度到-28度降温时间约90分钟。
请教各位兄弟姐妹，这是什么原因造成？从PCB的质量上能不能解决这个问题？
0 g/ o' b! ~  }4 O

seawolf1939

升温的这个热冲击有点猛嘛

sleepyingcat

高低温试验有一个升温曲线要求，不能升太快，先看看再说

dzyhym@126.com

正常情况下应不会这样，普通阻焊板一般能耐  -55℃（15min）——常温——125℃(15min)，100个循环都不会起泡（参照tm 650测试方法）
可能的原因，供参考：
1)  铜面粗糙度太小，阻焊与铜面结合力差
! {3 }' T# J9 \5 @9 N. Q8 R2)  阻焊油墨的CTE与板材的CTE差别太大
4 a) K$ V8 m' f$ c# H3 Q! H3)  阻焊油墨印得太薄

5 l# U* h! t' U" S( U3 z
1 j- ~. j9 \" |, c  {' a4 K3 L3 N
8 Z% ~5 j( P2 ~( K

风凌水上

非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

wdc

还有有可能是板内有湿气，板要烘烤，一般150度4小时
+ Z5 P9 |, b7 I

zhanglin880126

风凌水上 发表于 2015-3-16 16:28
非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

结果出来的话发布出来啊楼主
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风凌水上

zhanglin880126 发表于 2015-3-18 17:53
结果出来的话发布出来啊楼主

$ T, l! i+ n+ Z. k+ f会是个比较漫长的过程。其实版主说的很专业，按照TM-650标准，是不应该出现这样的问题的。

风凌水上

原因分析如下：
9 f2 `" L- r0 C7 v8 E  k5 a3 w1.这段时间天气潮，测试用的PCB存放已经有一段时间，估计PCB是受潮了。
" N, `) ]' c; ]+ P) j3 H  `2.先做低温的时候，湿度也很高，更容易使PCB受潮。
9 [& o+ b% s& }, P2 s) }- k! l  ~3.接着做高温试验，没有先烤板。

伟企讯

这是板厂质量问题，如果板厂在印油墨时烧烤时间和温度都达到， 不会有这问题出现。