CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.ppt

paojianghu

IC封装板块里讨论封装设计、电磁仿真的多，结构应力的比较少。
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% ~2 @; f- K! g3 X4 N2 K发个相关的资料，抛砖引玉。
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CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.rar (659.75 KB, 下载次数: 53)

2015-3-11 14:56 上传

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qiuzhang

好东西

duge06tw

感謝分享

水木东华

好东西哇！！！！！！！！！！！！！！

SIP_newbie

正好最近在学热应力方面的，资料又少。