设计中常见的线路工艺问题汇总

dzyhym@126.com

设计中常见的线路工艺问题汇总：

平面层：

• 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
• 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
• 通道太小或没有通道，导通孔被堵死。
• 非金属化孔在铜皮上。
• 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
• 负片层隔离带（区域分割线）丢失。
  
  ' f3 P7 m( M& H, o* x% X/ U

走线层：

• 线路连接不良。
• 线歪、折线、直角、锐角走线。
• 重线、交叉线。
• stub线（断线头） 。
• 同层阻抗线宽不一致。
• 差分线间距错误。
• 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
• 焊盘出线方式不当。
• 残铜率不对称。
• 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
• 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
  
  

其它：

• 外形中多余的线在每层文件中都有，其它层标识、线路等设错层。
• 金手指区域铺了铜皮。
• 板边铜皮没有削铜。
• 板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜。
  
  

   

菩提老树

版主好帖子，现在设计以及不单单死设计了，一定需要对工艺各种明白

dzyhym@126.com

  f( _( D7 u7 H1 S1 h# S. n其它线路问题

金手指位铺铜（生产时无法加上引线，手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 ）


- t: @1 ?' [/ T外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层）

4 N, ]' Y* Z6 z
" d! e( r2 B3 f* l4 Y板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜（这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗，通常生产厂家是不确认的，这样就达不到亮铜效果，或接触不了保护地、机壳地等）

& I) h+ l+ P% r+ u4 f: z% N$ }9 f9 K& ]
5 \) m. a0 M' c4 I2 t

dzyhym@126.com

! }6 ]# @, X! ^
走线问题

; ~! W0 w" M3 G5 b线路连接不良（protel,pads软件容易出现此类问题，其它软件有相关stub检查，较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路）


1 |  \; Z* g) j; p8 e7 s线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来，和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。）

" |( U" y$ M  `2 R
/ X. C+ f  h# X重线、交叉线(走线模式未切换过来）

5 k8 F' ?$ n0 C! h7 l9 w+ l
, q3 a0 {( `. dstub断线头，器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔，未及时修线路。通常工厂端会确认，延误订单交付。


同层阻抗线宽不一致，规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
; j% e- `# t. q2 A0 ]& O1 c& v

差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会，即走错了就控制不到阻抗了）
: W3 y! D/ Z) i8 E: f" B2 B( j
3 j9 |$ N" Y6 s$ H+ K* D
% `1 l: O6 i2 n) S. q走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里（规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接，如有特别器件可以例外）
$ q& L" Q% R* Q0 z1 ?  L# H3 [+ Q

焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接）

1 u( f( F! N  K  z
残铜不对称（影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项，可以通过各自的编程skill实现）
8 h2 K* r5 [2 h
) d" \. a+ a* N$ H2 K; O
, p7 p9 R8 i- T阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到（1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响）
" Q+ k# e: r; V7 h
% h" t6 m  E8 i0 i
# a3 P9 A) h- h焊盘、线路等离板边太近或超出外形线（走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外，在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间）


& P/ p4 h) X% O0 u6 S

dzyhym@126.com

) m8 l( i' a1 A7 f, j' }
+ Z/ j. h2 I2 G8 o2 Q  K区域内没有网络连接（大家探讨下是什么原因引起，什么软件比较容易出现这个问题，按道理有DRC检测，怎么会漏？是电源补强漏了，这样就不会报DRC开路）

8 o! ?. u4 v: J& B( M孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距
* b: h' {& D0 {: \2 A* [) |

导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内（0.4 0.5 0.65） 通常pcb软件不报drc，但实际效果是开路


8 I( r& G" ~* [& }  _非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮，通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮（有些软件是直接在平面层增加区域避让，不是在封装中设置）。


花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当，protel软件是规则设置不当。


负片层隔离带（区域分割线）丢失。容易出现在allegro软件中。


& y( Y, |% \9 r( h- ?1 k; Y
  z) p, F) e  D, E

- \8 L! ]% N" Y! u* l

steven

很给力！希望版主多分享，这个对设计帮助很大！

yuan715happy

好帖子，必须顶，大家都多发表自己设计中的总结和经验，互相提高，好好学习，天天向上

joeling

各位大大功力深厚啊----------------

妞妞麻吉12

学习学习

jf2015

确实啊，画板对工艺不了解很难画出好的作品

爱上南国的秋

给力

jj9981

赞一个

qiantan

有总结，有实例，真正的好帖~~
  k8 b% T/ _8 n3 h0 b+ H* U+ U
3 Y# K* P4 g) d# B另外求问下，“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条，如果器件本身建议用铜皮辅助散热，那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢？

1285803871

学习学习

张湘岳

很给力！