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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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+ v6 O+ C* j: ]$ G. ~  r
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。

    9 H5 B5 ^6 |' c; t' P5 F
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。

    1 V: C# c( e  g
其它:
* K  u# X& R. ~0 L8 ~" B
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。
    ' Q+ q7 e+ k4 V6 J* n
   

% O# v" S% G3 Q- J

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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
; F% z: F, J9 T. `/ x$ t4 x9 K3 O4 d4 g! C; G7 ^9 Y' G
其它线路问题+ Z" j4 u0 X  O, N- j4 b. K: S$ b

* P  X" Q# |. k; ~& R+ ?6 V金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )3 i- e9 z) D2 Q3 I( A; Z3 F

5 X5 t: m6 ~6 v, r, H/ k0 m  F$ Z, e% i7 p' n/ u) Y6 G
外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)+ G2 B; v8 N: S

: g% Y, R- h) s
- I7 ^% J; O+ J, _板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)
, @. D5 E9 E# Y# E# [+ | 3 G0 Z1 }8 l& x, o9 [; r$ k/ \8 Q6 [  K

5 G, b5 B. N4 p/ C  a; `' K2 Q! F% ~+ ^; |0 t7 l

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑 ' E8 a: o0 M! I4 v3 O- F

5 e  F6 R) x" X9 v& \: j走线问题5 B" I/ s" }* l5 ?$ [% y1 d
' A! X1 Y3 ^' d! x1 i! V
线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路). B2 b! D: A$ Y+ R- r5 U6 y  f

9 u7 |! w. A5 @) h0 K
1 v. U# R" i, M; b9 O( l线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)
! a" }( b, s/ R# {8 n/ q
4 Y+ N. k2 _# m! V0 l8 ]* Z
5 y# _. `! d+ o重线、交叉线(走线模式未切换过来)1 n5 w6 C/ s7 u" G) p
/ v* V9 u, v  P. i' A
0 h0 x1 ~3 E. w9 U- b
stub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。
. N  M4 n% D% c, s: F3 C
  K6 E- j2 |; x9 Y6 ^- S2 u% ]# s! o6 V
同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
( r0 v: C, S% m+ b
! i7 i* r+ P4 L! X
2 f9 F/ I* i; U9 L. t差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了). M5 J/ |; A" m( U  k9 F" N- `
6 C$ [$ {& b$ `2 V

" H% Z. u/ k: l+ g) O走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)1 B/ v# w7 x0 ]& v9 S8 z

% V: H$ ?, f) h: o
! ?, N1 ?' Y) e焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)  A8 g: c6 p# o2 S

& g9 x# K4 v, Z1 i' E- L
: A; J5 G" a0 t残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)& V% d& M+ V2 E! Q9 o- A) @2 ?' e
, [: F. q9 c7 m7 O! T/ I$ w2 G5 R

" u* I# O% {6 t) z% A! O阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响). F8 X1 E, Y0 X" z0 g/ w) P

6 n0 a9 r! \, }" s: f( a+ `& _6 s) o1 R# H3 o  Q8 S. H
焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
9 q& \: f2 R* a8 M/ P8 \& ]
  }, k# }4 a- N' I+ m1 T; D) y9 p" {% G- {

6 ]( N' Q4 c' h$ k! T# ^7 z
0 i" U( d6 ^+ l

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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2#
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑 4 m' Y( T# Y1 i  H8 U

% a+ q8 u/ n$ _区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路5 ~/ V  N: ?3 M9 c
: n' Y+ b- C6 `; v
孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距) O" s+ C: G* ~( ?) x2 b) Z  I
. Q& p3 C3 P2 b' L* `) c

* ?- @+ i" v6 L6 @导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路
3 A' t$ f: \% b4 O5 o$ M3 a" c' i
5 X6 X5 {# d7 Z0 G" ]+ r) Y$ \7 B! @# a4 |' B/ z( x+ o+ o
非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。
- x: A. w( Z, [( v) O/ g
9 a4 J  W: K6 c  ]% b8 `; F
$ P* b, ?, p, D2 i5 H花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
( {8 M# D) \1 I& X& Q, N$ d
$ s7 ?* N5 U/ }6 p% Q
$ ?! {* O3 ]  r6 ~负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。) Q0 N0 c5 p6 _+ q" O

; D' p; D. m/ P) s  ^
# e, F6 @2 l0 M4 A: e
, [  g0 J- N, T' O9 W- x! |( B' G+ m/ F

3 T0 a$ D# c; n: y+ l" B4 d8 S$ n

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5#
发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

点评

如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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6#
发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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7#
发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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10#
发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-6 15:00
  • 签到天数: 765 天

    [LV.10]以坛为家III

    13#
    发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
    有总结,有实例,真正的好帖~~* `  c5 u' u; N5 p( R! ]
    - k2 r' q  j! h% H2 _
    另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

    点评

    器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05
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