请问allegro中如何去掉未连接的内层焊盘，谢谢

matice

如题

[ 本帖最后由 matice 于 2008-9-9 00:09 编辑 ]

adwordslai

tool\padstack\modify design padstack

matice

原帖由 adwordslai 于 2008-9-8 16:09 发表
tool\padstack\modify design padstack

1 y  {: T8 u% b
不是这个意思，是想去掉内层不用的焊盘。
在铜皮层，去掉内层焊盘，可以增加铜的面积。
% U+ C7 x) R! C+ W) _3 k
& C3 I7 C# x* g& \2 M+ D( A如何去掉呢?

lightsnow01

manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
2 W7 B2 Z1 R  m/ \+ J( y8 W我记得是这个吧

matice

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-9 10:20 发表
manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
我记得是这个吧

$ J1 i$ h2 q# z/ I0 `2 K5 J
我记得也是这个
不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。

另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到效果
如果想生成铜皮的时候，就看到去掉焊盘的铜皮效果，该怎么做呢？

adwordslai

你们这样做可以吗？？？我觉得还是要像我所说的那样做

matice

原帖由 matice 于 2008-9-9 10:52 发表
* z8 Y3 K; j' j

  ?* K8 n1 {* R6 _5 F( C我记得也是这个
不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。

另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到 ...

! X& m4 A0 f8 V( k% V7 I" T. `
9 Y$ B! N. \# O; H  {( b7 T/ g有没有人来解答一下？这个功能在pads里面是非常常用的一个基本功能。

zodisa

去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

matice

原帖由 zodisa 于 2008-9-10 21:32 发表
: D5 s; o# {5 y3 d, m去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

不知道厂家的隔离环是一个什么概念。
总之,void是根据过孔有没有焊盘而改变大小的。
) v- C. [. `4 y& B$ b
这是我的目的，不知道在allegro有没有办法实现。

lightsnow01

allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。
2 I4 G$ p) f/ \6 r
) A. y5 [8 r( l7 K7 ^[ 本帖最后由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:57 编辑 ]

matice

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:48 发表
allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。

allegro在一些方面真不是一般的弱