请问allegro中如何去掉未连接的内层焊盘，谢谢

matice

如题

[ 本帖最后由 matice 于 2008-9-9 00:09 编辑 ]

adwordslai

tool\padstack\modify design padstack

matice

原帖由 adwordslai 于 2008-9-8 16:09 发表
tool\padstack\modify design padstack

, w# h: R# y& _  K不是这个意思，是想去掉内层不用的焊盘。
/ i3 `+ C4 }+ t在铜皮层，去掉内层焊盘，可以增加铜的面积。

如何去掉呢?

lightsnow01

manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
" i* z- Z5 h) Y我记得是这个吧

matice

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-9 10:20 发表
manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
我记得是这个吧

0 E, Y9 p* ?! ?, Q+ x
我记得也是这个
% Z. r( n; Y8 M" P* N9 Z  S不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。

' c7 Y9 _! _2 z2 q. w5 }另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到效果
5 s& p2 f5 c- m1 [$ r如果想生成铜皮的时候，就看到去掉焊盘的铜皮效果，该怎么做呢？

adwordslai

你们这样做可以吗？？？我觉得还是要像我所说的那样做

matice

原帖由 matice 于 2008-9-9 10:52 发表


我记得也是这个
. E8 x  J$ b; P; q9 Y不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。
$ {! J  t+ G4 z
另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到 ...

# O7 w: _& C* m8 u) [8 j8 Q
有没有人来解答一下？这个功能在pads里面是非常常用的一个基本功能。

zodisa

去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

matice

原帖由 zodisa 于 2008-9-10 21:32 发表
1 @$ n: g8 Q8 q8 G去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

. }; _$ a+ }9 ^  O& p/ x不知道厂家的隔离环是一个什么概念。
' N! w3 }) x0 H9 J, u8 A总之,void是根据过孔有没有焊盘而改变大小的。
( P# K; [: Z  J+ F  N
这是我的目的，不知道在allegro有没有办法实现。

lightsnow01

allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。
$ ~: A) }- z/ a8 g3 ^8 c! ^2 s; w
[ 本帖最后由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:57 编辑 ]

matice

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:48 发表
allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。

0 a( d8 ?8 o& G! g5 pallegro在一些方面真不是一般的弱