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本文有好创好pcb光绘机厂整理,官网:, F( v) H7 c/ I: r9 e, V
PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节,在这个环节出现的任意差错,都有可能给后续工艺带来严重的问题,所以里面的每一步都要严格把关。
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(一) 检查用户的文件
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& `$ I- `. e6 W) F+ D* q$ G( { 用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
, F8 R" v6 W6 N% W$ y1 l 1,检查文件是否完好;
' J+ d4 z: W" A& }. S* W3 E% t 2,检查该文件是否带有毒,有毒则必须先杀毒;( S- Y* b' _7 O1 z) L8 y
3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。
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(二) 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平6 Z4 p$ A: ]3 s/ S
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1,检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
2 h2 P# b8 ?+ H2 w7 i 2,检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小, p C% n& F: ?0 e$ w% O
线宽。
" g6 @- g* L: w. O3 \+ ` 3,检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。, p% a/ a; P/ Q+ u q4 l
4,检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。+ J/ T3 T ]' A4 P$ Q4 s+ l, `
# v* o# D4 s \1 p+ d pcb光绘机的价格:3万元起* n! S- g+ V1 L& |
(三) 确定工艺要求+ ~/ _! c! l* k4 v
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根据用户要求确定各种工艺参数。
4 s( [+ R# A8 H P ] 工艺要求:
$ S- b: D5 Z( O$ ^ 1,后序工艺的不同要求,确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果PCB光绘时为单元底片,而不是在PCB光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。
7 x' K% m) N R, W9 e. P$ e6 P 2,确定阻焊扩大的参数。
6 k P) H# \* D, U, n 确定原则:* ]" N1 {6 V4 D' S w; O Z; g/ k& |9 B
①大不能露出焊盘旁边的导线。
" h" i; y5 @& T' f" Y ②小不能盖住焊盘。! M3 M- }/ }! s! a/ z
由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
8 u, C; {) t7 M- L4 w 由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:3 x. i% V, T+ h, B) k/ U- p
①阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。2 r* U& C# w4 @7 p8 O5 F) m$ n, C
由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也
# d# {% r9 ~1 _8 V& c5 ` 不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。) |4 j1 P6 C- d0 j! ?5 n0 G# F3 L
②板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些;板
9 ?. M. C, B$ B( Z* K1 a 子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。
; h! u$ o8 @2 e4 j! p 3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。
6 T, |- L! i$ w" e 4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
$ {# n; s+ D2 P! x; L 5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。- m9 U) S! p: @( g% b
6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。
; R$ Y& p( v6 m1 y+ J, v 7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
6 U) D6 U# }0 J r$ }( D 8,根据板子外型确定是否要加外形角线。* {/ ^- E- x% R+ v3 ~
9,当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。
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: C5 Z6 B3 G5 f) z! G# U) U, E 光绘机的参考价格:3万元起 \% `/ E* \3 U( R1 ]. [$ u
(四) CAD文件转换为Gerber文件. u5 p/ _3 A* C* h/ w( }7 i2 A3 X
8 l9 O7 f @1 V- J 为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
! M, _9 F$ C$ n7 h& ? 在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成的。( d! n0 f# |. A+ J
现在通用的各种CAD软件中,除了PCB板Work和Tango软件外,都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为protel格式,再转Gerber.
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(五) CAM处理* C1 b! W5 b+ ~! R& i
" F( V2 \8 X. h" E$ m) b 根据所定工艺进行各种工艺处理。
, x! _" J) V& K! `* E9 q 特别需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出相应的处理- l; R. @- a0 J3 b6 a7 f f
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(六) PCB光绘输出! W& M2 [2 n9 T. O- A/ m) _
( C+ G# o" q2 \* V 经CAM处理完毕后的文件,就可以PCB光绘输出。
; U' f: h, h, Q, x# }6 O 拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
$ I8 s% u9 J* t 好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能,有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的,例如线宽较正。
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(七) 暗房处理
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1 ^6 O! x2 i% Q+ y1 ^& w( o PCB光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节:: L T9 g( b( [* A. l
显影的时间:影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
; O3 h, X( E3 b: Z 定影的时间:定影时间不够,则生产底版底色不够透明。$ ^, e" A- P( g; o. ]9 ?
不洗的时间:如水洗时间不够,生产底版易变黄。
( g# F% U. m+ v3 L' ^% w* p' F 特别注意:不要划伤底片药膜。
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2 ]4 ?( \0 u3 S3 g6 ^- y 好创好科技,是一家为PCB事业部生产光绘机、激光光绘机的专业公司。是乐凯华光二胶厂电子线路板菲林的代理商,同时是东信光电光绘机代理商。始终如一的坚持产品品质,追求最先进的科技应用,并坚持不断的创新和优化,研发设计出一系列符合市场需求,稳定可靠的PCB行业产品,设立了专业的售后维护中心,为顾客提供最专业的咨询与建议和最方便、及时的维护服务。电 话:0755-36526018- w) n$ x S: L+ w3 [: C
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