0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211 · 发表于 2015-1-26 09:55

EMMC 啊这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy · 发表于 2015-1-26 10:00

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
/ l I3 O0 t8 t% M6 v0 S9 uEMMC 啊这种记得是直接删除空焊盘的。

删掉空焊盘的做法是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 11:37

天天加班发表于 2015-1-21 17:386 d5 \# ~9 Y% T6 p6 j! z: J
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 11:44

天天加班发表于 2015-1-21 17:38
. v) S0 r u3 u: X1 L# F激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

有一部分可以做到的.

001heqing · 发表于 2015-5-12 16:21

天天加班发表于 2015-1-22 18:05% C( y& y: G7 F- S8 a+ o3 D
紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM. 规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

这个EMMC我们焊盘都是做成圆形

001heqing · 发表于 2015-5-12 16:24

天天加班发表于 2015-1-22 17:07
, U( H# \' P& Y四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

看这样的出线应该不用打激光孔啊

binshenliu · 发表于 2015-5-12 16:34

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37, w& Y; j5 t& T, T0 i% Z
能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

请问你是板厂的吗？我有问题请教。

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 20:21

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:340 C& z& y$ @0 n: S7 Z/ `4 k
请问你是板厂的吗？我有问题请教。

我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu · 发表于 2015-5-13 09:55

本帖最后由 binshenliu 于 2015-5-14 16:55 编辑

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21& ~ d r: f" z! f0 j
我是板厂技术人员，请说吧！

我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

liuyian2011 · 发表于 2015-5-19 08:46

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
1 M0 m/ ~$ p9 @) ^& `1 `% ^! p, `我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！

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