0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211

EMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
EMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

5 v7 o2 z; z" ^6 G1 i9 r  e9 [) J: z删掉空焊盘的做法 是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
( V# k" [$ u( |; S# Y* l1 b3 M9 A激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

有一部分可以做到的.

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 18:05
紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM.       规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

4 D" T; k. H! e+ O4 _2 d8 t这个EMMC我们焊盘都是做成圆形
/ S' [# Y9 V) p; }2 K8 ?( ^

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 17:07
四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

( s7 N2 I$ P! ^' k1 s2 p8 q- B看这样的出线应该不用打激光孔啊

binshenliu

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37
1 i: f' Z1 B6 W. g$ r& G能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

, t1 q# t5 K( c4 O请问你是板厂的吗？我有问题请教。

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34
请问你是板厂的吗？我有问题请教。

% y1 ^8 I# R$ I& S0 ?我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
我是板厂技术人员，请说吧！

1 Q  h/ k1 C: Y' K3 s5 ~8 b# H: \
我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
# k- {4 N! Q- b$ o2 ^我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

' z6 K+ H5 d; T2 }4 u) u4 ?你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！
6 t; U* S$ j" Z2 B) @2 F