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0.4MM的BGA封装无法走线(间距太小),求方法。

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1#
发表于 2015-1-21 15:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我的板是1.0MM,BGA部分的过孔只能设置为0.1的过孔,可是板厂说做不了(板厂的过孔最小为0.2MM)。不知道大家有好办法没有。

2.jpg (39.58 KB, 下载次数: 1)

2.jpg

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 楼主| 发表于 2015-1-22 18:05 | 只看该作者
本帖最后由 天天加班 于 2015-1-22 18:10 编辑
( M  z- d  @7 `' H
joyce180250 发表于 2015-1-22 17:32
% [1 V! Y" b1 B4 ^, M, w可以請問您,紅框處的pad,您是建多大的尺寸?謝謝!另外請問這有規範嗎?
" j8 o. I0 s2 N, s: q
/ M! W6 U/ `; V$ N1 J
紅框處的pad宽为0.15MM,长为0.23MM.       规范没有eMMC芯片以前这样设计过,没有问题。

4.jpg (40.25 KB, 下载次数: 0)

4.jpg

点评

这个EMMC我们焊盘都是做成圆形  详情 回复 发表于 2015-5-12 16:21

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 楼主| 发表于 2015-1-21 17:38 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2015-1-21 16:54! U% F1 ]% _# o& B, y
0.4MM的BGA封装采用通孔设计实现不了喔,必须采取激光盲孔设计啊!激光孔按4/10MIL,埋孔按8/16MIL设计.

* {5 N! P  x" G, h. C. Y激光孔按4/10MIL,板厂说0.1MM板太厚,做不了,找了6家都做不了。郁闷

点评

有一部分可以做到的.  详情 回复 发表于 2015-5-12 11:44

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发表于 2015-5-19 08:46 | 只看该作者
binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
$ k5 ~& o7 j' C/ b8 K我要做90欧的阻抗,板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗?谢谢了

$ p8 u: ]- P8 ~3 S! `你所说的应该是双面板的阻抗,双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计,D值不要那么大呢!) x5 s, ^% ]4 ~0 J! Y" B3 A

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2#
发表于 2015-1-21 16:46 | 只看该作者
换家能做的板厂就行了 比如欧姆龙 激光过孔都能做 0.1mm不算难事情的

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3#
发表于 2015-1-21 16:54 | 只看该作者
0.4MM的BGA封装采用通孔设计实现不了喔,必须采取激光盲孔设计啊!激光孔按4/10MIL,埋孔按8/16MIL设计.

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5#
发表于 2015-1-21 18:02 | 只看该作者
你问下方正,深联,兴森看人家能做不?这个貌似可以吧,只是个别厂家做不到。

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6#
发表于 2015-1-22 09:35 | 只看该作者
板厚1.0MM,激光孔4/10MIL,現在很多板廠可以做的!

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7#
发表于 2015-1-22 14:42 | 只看该作者
你是设计的双面板么?

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8#
 楼主| 发表于 2015-1-22 17:07 | 只看该作者
四层板,如图这样设计怕电流不够,而且间距只有3Mils(板厂有困难)。

3.jpg (72.66 KB, 下载次数: 1)

3.jpg

点评

看这样的出线应该不用打激光孔啊  详情 回复 发表于 2015-5-12 16:24

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9#
发表于 2015-1-22 17:26 | 只看该作者
你的图示设计是可以的。没有问题。
: k" F# Y* S. v& S% q0 S3 Z2 J/ U; E
如果找不到加工厂的话,我帮你打。

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10#
发表于 2015-1-22 17:32 | 只看该作者
本帖最后由 joyce180250 于 2015-1-22 17:42 编辑 " y  x4 Y; O/ B. }7 W- a( N8 _) [
8 l0 m- n  O. s; F$ j6 w& u
可以請問您,紅框處的pad,您是建多大的尺寸?謝謝!另外請問這有規範嗎?( _- k  X- a/ x$ T, ?

11.JPG (80.42 KB, 下载次数: 1)

11.JPG

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13#
发表于 2015-1-23 15:01 | 只看该作者
pad宽为0.15MM,长为0.23MM;有过批量试制吗

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15#
发表于 2015-1-26 09:52 | 只看该作者
pad宽为0.15MM,长为0.23MM;有过批量试制吗?会不会生产良率不高?
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