0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

天天加班 · 发表于 2015-1-21 15:52

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我的板是1.0MM,BGA部分的过孔只能设置为0.1的过孔，可是板厂说做不了（板厂的过孔最小为0.2MM)。不知道大家有好办法没有。

天天加班 · 发表于 2015-1-22 18:05

本帖最后由天天加班于 2015-1-22 18:10 编辑

joyce180250 发表于 2015-1-22 17:32
% v# ~! |' i+ Y! Y) M, F Y R! o可以請問您，紅框處的pad，您是建多大的尺寸？謝謝！另外請問這有規範嗎？

紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM. 规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

天天加班 · 发表于 2015-1-21 17:38

liuyian2011 发表于 2015-1-21 16:54; P* K# ~: _3 k. A
0.4MM的BGA封装采用通孔设计实现不了喔，必须采取激光盲孔设计啊！激光孔按4/10MIL,埋孔按8/16MIL设计.

激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

liuyian2011 · 发表于 2015-5-19 08:46

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55( W1 |) o/ \( C. |7 `; P& ^
我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！

血夜凤凰 · 发表于 2015-1-21 16:46

换家能做的板厂就行了比如欧姆龙激光过孔都能做 0.1mm不算难事情的

liuyian2011 · 发表于 2015-1-21 16:54

0.4MM的BGA封装采用通孔设计实现不了喔，必须采取激光盲孔设计啊！激光孔按4/10MIL,埋孔按8/16MIL设计.

梁旭辉 · 发表于 2015-1-21 18:02

你问下方正，深联，兴森看人家能做不？这个貌似可以吧，只是个别厂家做不到。

joyce180250 · 发表于 2015-1-22 09:35

板厚1.0MM，激光孔4/10MIL，現在很多板廠可以做的！

CS.Su · 发表于 2015-1-22 14:42

你是设计的双面板么？

天天加班 · 发表于 2015-1-22 17:07

四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

jimmy · 发表于 2015-1-22 17:26

你的图示设计是可以的。没有问题。

如果找不到加工厂的话，我帮你打。

joyce180250 · 发表于 2015-1-22 17:32

本帖最后由 joyce180250 于 2015-1-22 17:42 编辑

可以請問您，紅框處的pad，您是建多大的尺寸？謝謝！另外請問這有規範嗎？

joyce180250 · 发表于 2015-1-23 08:12

謝謝！

tobao866 · 发表于 2015-1-23 15:01

pad宽为0.15MM，长为0.23MM；有过批量试制吗

dearican · 发表于 2015-1-24 06:31

bingshuihuo · 发表于 2015-1-26 09:52

pad宽为0.15MM，长为0.23MM；有过批量试制吗？会不会生产良率不高？

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