cadence 如何做这样的焊盘 求教

leeping2d

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8 i' Q6 l, o1 u! s/ c: g现在做功放类产品很多，之前用的是AD，现在在学cadence 有一个疑问，向有经验的“站友”请教一下；
TI 的数字功放芯片 ，有一些在芯片底部有一个焊盘，用于散热；封装在底部有一个焊盘，正反面都开窗（正面是要上锡膏的），中间有很多过孔用于散热。用AD 做这种封装就很好做（如图）； 但是不知道用cadence 这么做这种封装； 请“站友”帮帮忙，非常感谢

tb52088

那个孔在做封装的不要做了，等画好板后最后打孔就好了，都是这样做的。

leeping2d

tb52088 发表于 2014-12-26 16:58
/ t. N3 j; O, {9 W" L那个孔在做封装的不要做了，等画好板后最后打孔就好了，都是这样做的。

4 j/ l3 w* i; |5 W3 D5 F6 N* x哦，好的 ，谢谢啊
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tb52088

不用