各位在设计电源走线的时候会使用花焊盘（敷铜和PAD之间的连接）么？？

zysunshine · 发表于 2014-12-22 15:53

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在设计电源走线时，如果为了考虑导线的导通电阻更小，通常会用敷铜代替导线，并且选择元件的PAD和敷铜全部连接，但是此时由于铜皮散热过快可能会影响焊接的可靠性，各位大大是怎么考虑的？

fallen · 发表于 2014-12-23 11:23

zysunshine 发表于 2014-12-23 11:15
# P. c3 q6 X4 f( Wsorry，我的语文捉急。。。
; g% S% f: [/ i0 _& b4 @1.该芯片底部有散热pad，在顶层如果使用花焊盘，那么顶层铜皮对该芯片的散热 ...

你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：
1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度比较难控制，跟回流焊有区别。你这个是贴片元件，过回流焊接，时间和温度都可以调节，问题不大。
2 回流焊比较怕两端元件受热不均匀而出现立碑现象，这个可以通过调节两端元件的间距来解决，比如我们的0402的元件可以把PAD的间距调小，我们工厂使用的就是边沿小于0.4mm。而你的是在中间，这个问题也还好。

fallen · 发表于 2014-12-24 15:55

zysunshine 发表于 2014-12-24 15:438 X# A2 n) |/ A# m( k/ j
hi，fallen 我看了一些回流焊和波峰焊的工艺，但是有些问题还不太明白，塑料元件是怎么焊接？炉内 ...

塑料元件是怎么焊接？
我所使用过的USB，HDMI，耳机座的塑料成分应该是耐高温的，过回流焊没有发现问题。

有些元件，比如SCART口，AV座的扣位过波峰焊的时候可以明显看到烧焦的痕迹，但是不影响。

最近已经1年多木有去工厂了，下次去工厂的时候问一下具体情况。

zysunshine · 发表于 2014-12-24 15:43

fallen 发表于 2014-12-23 11:23* D4 _, a) a- _0 Z" V/ y1 {% H) M
你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：
$ U* c% G' _' A) _1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度 ...

hi，fallen 我看了一些回流焊和波峰焊的工艺，但是有些问题还不太明白，塑料元件是怎么焊接？炉内温度应该可以融化常用的塑料接插件了。塑料元件有些是通孔类的，有些是表面贴装的，表面贴装的塑料元件使用波峰焊应该也不行了。

fallen · 发表于 2014-12-22 16:00

改善工艺，完全可以满足要求。
还有如下不能改成花式焊盘的：
1 AV座的GND焊盘
2 RF的屏蔽罩的GND焊盘

zysunshine · 发表于 2014-12-22 16:21

fallen 发表于 2014-12-22 16:00) q5 U3 [3 C. i/ ~) e
改善工艺，完全可以满足要求。
! ]# W. t+ T, ^) z o# K; t7 |. W( o还有如下不能改成花式焊盘的：6 r4 @/ N% R, N8 p% `' U2 T S
1 AV座的GND焊盘

谢谢fallen，那我只能把元件的距离再尽量挪开一些，AV座的GND也是适用于屏蔽的么？

fallen · 发表于 2014-12-22 16:38

zysunshine 发表于 2014-12-22 16:21
h2 `, O8 \% H6 b( n7 q& g谢谢fallen，那我只能把元件的距离再尽量挪开一些，AV座的GND也是适用于屏蔽的么？

AV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

zysunshine · 发表于 2014-12-22 17:43

fallen 发表于 2014-12-22 16:38* @1 ?( H" W" B0 R6 l; K+ T! T
AV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

好的，我改天再自己再查一下

zysunshine · 发表于 2014-12-22 21:27

fallen 发表于 2014-12-22 16:386 R: H. u( m8 f" y8 E
AV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

再请教一下，如果使用花焊盘，1.顶层的敷铜对于底部有散热pad的芯片的散热作用就不大了
2.这种有散热pad的芯片通常用过孔将散热pad和底层铜皮紧密连接，如果这样都能够焊接上的话，花焊盘应该也没问题吧？（使用机器焊接）

fallen · 发表于 2014-12-23 10:32

zysunshine 发表于 2014-12-22 21:272 \& h6 e1 g* ]( ?
再请教一下，如果使用花焊盘，1.顶层的敷铜对于底部有散热pad的芯片的散热作用就不大了( }! g& ^# x; v9 @ K% \. }1 t, j
2.这种有散热pad ...

我看了几遍没看太明白，你说的是QFN这种中间有GND的散热焊盘吗？如果可以的话，上几个图看看。

zysunshine · 发表于 2014-12-23 11:15

fallen 发表于 2014-12-23 10:324 w. \' u0 Q- D' a+ S- k7 j
我看了几遍没看太明白，你说的是QFN这种中间有GND的散热焊盘吗？如果可以的话，上几个图看看。

sorry，我的语文捉急。。。
1.该芯片底部有散热pad，在顶层如果使用花焊盘，那么顶层铜皮对该芯片的散热影响不大
2.通常我们用过孔将散热pad和底层铜皮连接，使得散热更快，这样也会带来焊接问题么？如果这种情况的焊接不会有问题，那么是否使用花焊盘是不是也不用太在意？

zysunshine · 发表于 2014-12-23 11:35

fallen 发表于 2014-12-23 11:23, S( ~+ b* s+ d4 p
你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：! s2 q1 Y- V2 S! J
1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度 ...

哦哦，原来是这样，谢谢了

zysunshine · 发表于 2014-12-24 17:00

本帖最后由 zysunshine 于 2014-12-24 17:01 编辑

fallen 发表于 2014-12-24 15:55
塑料元件是怎么焊接？: ?8 ]& d( M5 l3 v, {1 r7 ?
我所使用过的USB，HDMI，耳机座的塑料成分应该是耐高温的，过回流焊没有发现问题 ...

谢谢，fallen，但是电源接口和一些接插件，过回流焊应该不太靠谱吧，或者是他们选用的高温塑料？
耳机接口也可以过回流焊，那应该没问题，看来得看看塑料的熔点了。
人懒了，从万能的X宝上面盗的图，没有广告意图，不行就改图。

fallen · 发表于 2014-12-24 17:59

除了最后一个，其他的插件的都是过波峰焊的。

zysunshine · 发表于 2014-12-24 19:03

fallen 发表于 2014-12-24 17:599 ]. u3 T2 @$ E F" I! C4 p5 o; R
除了最后一个，其他的插件的都是过波峰焊的。

通常一个电路板上同时会有接插件和很多贴片元件，那怎么办？使用回流焊还是波峰焊？或者是先回流焊再波峰焊？对于图四来说怎么办？是否存在使用回流焊塑料受热，烫坏元件的情况

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