各位在设计电源走线的时候会使用花焊盘（敷铜和PAD之间的连接）么？？

zysunshine

在设计电源走线时，如果为了考虑导线的导通电阻更小，通常会用敷铜代替导线，并且选择元件的PAD和敷铜全部连接，但是此时由于铜皮散热过快可能会影响焊接的可靠性，各位大大是怎么考虑的？

fallen

zysunshine 发表于 2014-12-23 11:15
sorry，我的语文捉急。。。
1.该芯片底部有散热pad，在顶层如果使用花焊盘，那么顶层铜皮对该芯片的散热 ...

, a* O- n6 \. \$ ]( V8 J" C8 N你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：
1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度比较难控制，跟回流焊有区别。你这个是贴片元件，过回流焊接，时间和温度都可以调节，问题不大。
2 回流焊比较怕两端元件受热不均匀而出现立碑现象，这个可以通过调节两端元件的间距来解决，比如我们的0402的元件可以把PAD的间距调小，我们工厂使用的就是边沿小于0.4mm。而你的是在中间，这个问题也还好。
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fallen

zysunshine 发表于 2014-12-24 15:43
hi，fallen        我看了一些回流焊和波峰焊的工艺，但是有些问题还不太明白，塑料元件是怎么焊接？炉内 ...

4 T% D9 i) U, H0 \7 Q9 g塑料元件是怎么焊接？
. b: w% G# v$ D& c# S我所使用过的USB，HDMI，耳机座的塑料成分应该是耐高温的，过回流焊没有发现问题。
5 X, p! K' l1 J+ g# F( R7 u' B
  R; E) z) U( K3 y  f有些元件，比如SCART口，AV座的扣位过波峰焊的时候可以明显看到烧焦的痕迹，但是不影响。


; P3 V+ `: z3 ~- n! X6 E( l最近已经1年多木有去工厂了，下次去工厂的时候问一下具体情况。
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zysunshine

fallen 发表于 2014-12-23 11:23
你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：
1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度 ...

+ ^4 S4 x. q/ R0 B/ C& Nhi，fallen        我看了一些回流焊和波峰焊的工艺，但是有些问题还不太明白，塑料元件是怎么焊接？炉内温度应该可以融化常用的塑料接插件了。塑料元件有些是通孔类的，有些是表面贴装的，表面贴装的塑料元件使用波峰焊应该也不行了。
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fallen

改善工艺，完全可以满足要求。
2 x( j1 W: j+ g1 j& s$ [% c还有如下不能改成花式焊盘的：
1 AV座的GND焊盘
2 RF的屏蔽罩的GND焊盘

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-22 16:00
改善工艺，完全可以满足要求。
还有如下不能改成花式焊盘的：
1 AV座的GND焊盘

谢谢fallen，那我只能把元件的距离再尽量挪开一些，AV座的GND也是适用于屏蔽的么？
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fallen

zysunshine 发表于 2014-12-22 16:21
& u, z) m3 D( [. j/ f谢谢fallen，那我只能把元件的距离再尽量挪开一些，AV座的GND也是适用于屏蔽的么？

5 \) X& R2 u, w# z5 @* X# _. aAV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-22 16:38
; m. z& ^! i) L( ^AV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

7 s' f7 B( y6 J% \0 C5 k7 M7 Z( W好的，我改天再自己再查一下

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-22 16:38
AV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

$ H7 j$ e; V: C4 [4 q: Q' I$ J再请教一下，如果使用花焊盘，1.顶层的敷铜对于底部有散热pad的芯片的散热作用就不大了
( X: ^' u2 B% h0 a8 N2.这种有散热pad的芯片通常用过孔将散热pad和底层铜皮紧密连接，如果这样都能够焊接上的话，花焊盘应该也没问题吧？（使用机器焊接）
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fallen

zysunshine 发表于 2014-12-22 21:27
" n0 u! q( p7 _; e6 I) R7 |再请教一下，如果使用花焊盘，1.顶层的敷铜对于底部有散热pad的芯片的散热作用就不大了
2.这种有散热pad ...

; I$ {6 d2 T5 V1 A7 r& N/ Q( u我看了几遍没看太明白，你说的是QFN这种中间有GND的散热焊盘吗？如果可以的话，上几个图看看。

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-23 10:32
9 e, v+ d1 P) X& V; Q我看了几遍没看太明白，你说的是QFN这种中间有GND的散热焊盘吗？如果可以的话，上几个图看看。

sorry，我的语文捉急。。。
) ]9 s7 t: f! t1 l0 J4 L$ V; r" v1.该芯片底部有散热pad，在顶层如果使用花焊盘，那么顶层铜皮对该芯片的散热影响不大
2.通常我们用过孔将散热pad和底层铜皮连接，使得散热更快，这样也会带来焊接问题么？如果这种情况的焊接不会有问题，那么是否使用花焊盘是不是也不用太在意？
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zysunshine

fallen 发表于 2014-12-23 11:23
你这个情况，直接全部铺铜，不需要考虑花式焊盘，原因有下：
1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言，因为温度 ...

哦哦，原来是这样，谢谢了

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-24 15:55
7 ^. }" r7 F. Y# E2 L9 S+ s0 _塑料元件是怎么焊接？
( r) x: Y% ~4 j* D  b0 z我所使用过的USB，HDMI，耳机座的塑料成分应该是耐高温的，过回流焊没有发现问题 ...

. v* M% {  |9 I谢谢，fallen，但是电源接口和一些接插件，过回流焊应该不太靠谱吧，或者是他们选用的高温塑料？
耳机接口也可以过回流焊，那应该没问题，看来得看看塑料的熔点了。
, \( T  A- B4 {1 h$ g( x3 t人懒了，从万能的X宝上面盗的图，没有广告意图，不行就改图。
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) ?7 W9 E% o8 `( E; ?

fallen

除了最后一个，其他的插件的都是过波峰焊的。

zysunshine

fallen 发表于 2014-12-24 17:59
除了最后一个，其他的插件的都是过波峰焊的。

通常一个电路板上同时会有接插件和很多贴片元件，那怎么办？使用回流焊还是波峰焊？或者是先回流焊再波峰焊？对于图四来说怎么办？是否存在使用回流焊塑料受热，烫坏元件的情况
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