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楼主: zysunshine
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各位在设计电源走线的时候会使用花焊盘(敷铜和PAD之间的连接)么??

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16#
发表于 2014-12-24 22:01 | 只看该作者
流程肯定是先回流,后波峰。1 F! z+ k% X1 J3 u7 m. z
有些塑料在回流的时候会烫坏的,我记得有一次,一个MINI 的USB接口,在生产过程中,少部分被烫坏了,后来好像是修改调节了温度和时间(回流)

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17#
 楼主| 发表于 2014-12-25 16:06 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-24 22:01
% @. K' r+ n" _5 S流程肯定是先回流,后波峰。& C& D* D4 [) Z6 N# Y
有些塑料在回流的时候会烫坏的,我记得有一次,一个MINI 的USB接口,在生产过 ...

1 p7 }4 v7 ~) Y. z) Q) o通常是表贴元件使用回流焊,通孔元件使用波峰焊么?8 k1 r+ D4 o9 L& H

点评

是的!  发表于 2014-12-26 10:45

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18#
发表于 2016-4-13 19:08 | 只看该作者
大面积铺铜
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