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楼主: zysunshine
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各位在设计电源走线的时候会使用花焊盘(敷铜和PAD之间的连接)么??

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16#
发表于 2014-12-24 22:01 | 只看该作者
流程肯定是先回流,后波峰。
- X8 h- b" o3 E9 e4 n% `有些塑料在回流的时候会烫坏的,我记得有一次,一个MINI 的USB接口,在生产过程中,少部分被烫坏了,后来好像是修改调节了温度和时间(回流)

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17#
 楼主| 发表于 2014-12-25 16:06 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-24 22:01( v, f9 s  q$ p' |- N
流程肯定是先回流,后波峰。
* A; T9 J4 F. L: a) L有些塑料在回流的时候会烫坏的,我记得有一次,一个MINI 的USB接口,在生产过 ...

; ~+ ]$ v/ n# t+ C# I; w) L: D通常是表贴元件使用回流焊,通孔元件使用波峰焊么?
  l, @* [9 Z- v- x# [; F

点评

是的!  发表于 2014-12-26 10:45

该用户从未签到

18#
发表于 2016-4-13 19:08 | 只看该作者
大面积铺铜
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