Sigrty Power DC 仿真问题

snsArvin

1.在IR Drop仿真时，请问电流密度参数设置为多少？
: X. {# m! m8 B) M2.在E/T Co-Simulation时，选择Thermal 器件之后，Material选项如何设置？

cousins

1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告，不同温度值不一样，这里给几个保守的值： plane：40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2
: ~7 ~9 Q' w, k* V4 z5 z2.虽然有这个功能，但是不建议用powerDC做。我所了解的thermal simulation都是用icepak和flotherm做的，材料是做热设计的专业人员比较熟悉，和PI/SI基本上不在同一领域，我不认为业余的做出来的结果有别人专业做热设计的精准。如果你是做硬件的，想从电子跨界到热力学兴趣的话建议学习下对面的理论知识，例如热阻，常用材质特性，导体粗糙度，介质均匀性影响，结构特性等等。

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 13:37
4 d' m" ]  p9 b/ {8 U5 r+ d) t* h1 K1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告，不同温度值不一样，这里给几个保 ...

: _8 b2 `" q" \9 R) ?感谢cousins 的回答，那么我要板子的温度不是很高，满足：plane：40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2是否就可以了，如果不做准也的热仿真的话？4

cousins

是的
以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值，属于比较保守的值，如果你能都满足，那么你的设计裕度是足够的。

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:01
( I5 x# V$ Z4 G8 F7 U8 P" b是的
以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值，属于比较保守的值，如果你能都满足，那么你的设计裕度是 ...

据我所知，温度越高，铜皮的同流量应该越大吧，如果是85度的值，那么我板子温度只有50度，那同流密度不更小么？
$ \( B5 K+ k8 l: O1 \8 m

cousins

powerDC里设置的电流密度是maximum值 ，意思是你不能超过这个值，你温度为50度，最大耐流密度应该要大于这三个值，温度越高，铜的最大耐流要越小。
! `. S; J$ [0 I: m" t. G所以我说这是个保守的值，你满足这个值，那么50度情况下也能满足。
# r2 a5 r3 t# f

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:18
powerDC里设置的电流密度是maximum值 ，意思是你不能超过这个值，你温度为50度，最大耐流密度应该要大于这 ...

2 Q# V: L! M! p* b+ ]- D6 m版主，还有一个问题，VRM的位置，比如我是一个DC-DC电源，那么就有个电感，电感后面是滤波电容，那么VRM的位置是不是应该放在电感和滤波电容处？

cousins

放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:26
0 t/ F" L; `7 n: {放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。

cousins ，再请教您一个问题，如果VRM放在电容上，那么回流点也在电容的另一极吗？
- e4 h5 G+ l/ ]- Y* U4 \

cousins

是的。

beiyouxia

好资料，谢谢分享！

Christhenghao

snsArvin 发表于 2014-12-4 15:06
* A( V- O; M5 L$ X( R; V5 Vcousins ，再请教您一个问题，如果VRM放在电容上，那么回流点也在电容的另一极吗？

但是最后回流还是芯片的地管脚啊，这样设置合适吗？输出node也不止一个过孔，需要设置多个node吗？

Christhenghao

cousins 发表于 2014-12-5 09:02
是的。

但是最后回流还是芯片的地管脚啊，这样设置合适吗？输出node也不止一个过孔，需要设置多个node吗？
# E/ E' m. G# E

moca

看到C大大的回覆又長了些觀念了，非常感謝。