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PCB板薄变形问题,麻烦大神帮忙看下有没解决办法!

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1#
发表于 2014-12-4 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前客服有做一款超薄机,板厚只有0.68mm,算上公差,实际板厚做出来只有0.6mm,板太薄装机的时候很容易变形,照成假焊!. e: a+ j0 ~4 h
现pcb板材用的是FR-4,1080 (68%) ,问下是否有做过类似板厚的的? 怎么处理?有没有硬度比较高的板材?谢谢!
' F" e& ~! t% Y" T( H' `

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2#
发表于 2014-12-4 13:15 | 只看该作者
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
$ \" I/ y  P5 N) C8 M1 A, B
( W% t( o6 m2 p9 r" x2 G+ E如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公差。

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3#
发表于 2014-12-4 13:57 | 只看该作者
炉温曲线和过炉治具

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4#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:13 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
  l% g, m4 ?2 c( @5 N2 t# Z板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
2 M! y2 k& ^4 z3 z
* Z$ T, W- ^/ w6 t5 ~0 ~如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公 ...

% M. I4 ?, n4 a# |8 c& r客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm,因为板子太薄,板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm,如果做正公差,厚度可能到0.7mm了6 r' `  R1 \& n1 X

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5#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:14 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57
7 ?5 D  u% B/ W  i' {* S炉温曲线和过炉治具

$ i' r, f& ]- v2 c" [0 ?能说的具体点吗?谢谢!
3 Z% C. D( @9 D) @- v6 z

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6#
发表于 2014-12-6 14:19 | 只看该作者
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:141 f  Q1 P7 y2 Q6 q! n( \2 w9 ~
能说的具体点吗?谢谢!

5 }* w3 C  V# n7 ?% l, W; S8 L炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长# y, U" a0 a4 t; \% \' R
其他靠结构固定了,很多0.6-0.7的板子,也是有变形的风险; s$ b6 Y7 {6 ?7 l) S
  Z+ q* t4 L2 b% ?+ u+ S

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7#
发表于 2014-12-6 16:17 | 只看该作者
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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9#
发表于 2014-12-7 16:30 | 只看该作者
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给弯曲PCB的地方背面加开窗条,减少应力。3.改变包装方式,5PCS一包和20PCS一包,翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

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10#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:03 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30" ^1 T% e1 _8 e; R7 d+ O
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给 ...

) T8 I# T6 T4 N. z" {/ @8 _5 `+ L1 g2 @板是单面部件的,铜也没成都铺上的,贴片的PCBA到没什么不良的问题,主要是客户装机打螺钉后板子太薄,如果打的太紧的话就会变形,有些器件就会虚焊了
8 C: v: m8 N% p2 T* a: A

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11#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:11 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19
: z8 ?9 h4 u. D炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长% O9 Q; f5 \9 M
...
: Y$ k3 u1 |  t* w0 ~0 x
主要是手机半截板,smt都还好,不良的比较少,主要是装机的时候,客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形,有些器件管脚会照成虚焊" I$ m8 B  X" L+ i( B$ N9 K+ k8 F
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