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PCB板薄变形问题,麻烦大神帮忙看下有没解决办法!

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1#
发表于 2014-12-4 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前客服有做一款超薄机,板厚只有0.68mm,算上公差,实际板厚做出来只有0.6mm,板太薄装机的时候很容易变形,照成假焊!
1 i- U' S" t) l& v" B1 ^现pcb板材用的是FR-4,1080 (68%) ,问下是否有做过类似板厚的的? 怎么处理?有没有硬度比较高的板材?谢谢!
) g5 F/ W# ^7 T1 p: J* @5 y: a

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2#
发表于 2014-12-4 13:15 | 只看该作者
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)2 Y  K, q( q: f$ x' v
, l) R  g" R/ G9 ^( T9 W
如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公差。

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3#
发表于 2014-12-4 13:57 | 只看该作者
炉温曲线和过炉治具

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4#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:13 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:158 @: ], N7 s! F
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
1 d( h. w! X9 `2 H$ @& @( p9 G1 |
+ G  I+ Q! G6 o如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公 ...
# j  ?: a) _" n  E+ D# V
客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm,因为板子太薄,板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm,如果做正公差,厚度可能到0.7mm了, H. ?. K8 F( O- z: y1 f" I

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5#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:14 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57! {( M/ m  l' x# |  J
炉温曲线和过炉治具

& f0 B" F' |/ ^( s能说的具体点吗?谢谢!
. x" S1 e& ~7 E% S0 d5 H, Q& k; I

该用户从未签到

6#
发表于 2014-12-6 14:19 | 只看该作者
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
8 \3 l: s3 j$ X  G3 x* l: z能说的具体点吗?谢谢!
" I' `5 |4 }6 N, O; S
炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长
9 L  E3 d8 [+ l7 u其他靠结构固定了,很多0.6-0.7的板子,也是有变形的风险: N1 [3 [( {3 [! F: i, g% \

) k$ R( u; Y7 A+ l

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7#
发表于 2014-12-6 16:17 | 只看该作者
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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9#
发表于 2014-12-7 16:30 | 只看该作者
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给弯曲PCB的地方背面加开窗条,减少应力。3.改变包装方式,5PCS一包和20PCS一包,翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

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10#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:03 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30( X0 v" d& A" t4 x6 N/ s
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给 ...

! a) f& t$ H  D3 Q& _* n板是单面部件的,铜也没成都铺上的,贴片的PCBA到没什么不良的问题,主要是客户装机打螺钉后板子太薄,如果打的太紧的话就会变形,有些器件就会虚焊了
& \9 Z8 @# U2 ]2 V8 F

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11#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:11 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19* N+ [3 Z6 S" d, f, V
炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长6 d+ i" z1 [) y% J+ M
...
0 c1 t5 T: R3 B2 W
主要是手机半截板,smt都还好,不良的比较少,主要是装机的时候,客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形,有些器件管脚会照成虚焊- Z! ~% T5 X; t$ v! R- a
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