求解：差分对同层同向和异向间距问题（SI串扰分析）

ACE_ASL

在做PCB设计的时候，对于高速差分对同层间距，同向间距一般设为4H，异向为10H。
最近在学SI，但还是不明白串扰和信号方向的具体关系是什么。有大神知道理论解释吗？
若能从近端串扰和远端串扰的角度分析就更好了。
3 S2 l- V9 C7 p, z' ]! y. c1 Y
  q9 W6 z9 @7 `$ {3 ^ps:在学习串扰的时候看过这么一句话，对于微带线：主要关注同向传播的远端串扰和反向传播的近端串扰；
. s2 c1 {) u4 K1 `                                                             对于带状线：主要关注传播方向相反的近端串扰（因为内层远端串扰几乎为0）
, `* H6 E- w& P/ v

ACE_ASL

知道的大神们给俺讲解下吧，多谢啦

procomm1722

建議去購買于博士的 SI 書籍 , 裡面寫得很清楚 , Xtalk 的發生原因

ACE_ASL

procomm1722 发表于 2014-11-18 22:46
建議去購買于博士的 SI 書籍 , 裡面寫得很清楚 , Xtalk 的發生原因

# e' N7 F4 V# n* p2 f我就是买他的书学的，关于串扰，书中分析的主要是攻击线对静态受害线的的影响。而对于
差分对之间因传播方向不同而造成串扰的分析却很少啊
2 J6 ^$ i) ?, s4 ]5 I- t' }

procomm1722

這部分要去看裡面寫的公式 , 傳播方向會因為電容效應和電感效應而產生不同方向的干擾