|
|
端子镀锡对波峰焊后发黑的影响- m8 k% _$ }+ `3 z! D3 ^) m
镀锡溶液失衡,添加剂用量过多容易引起焊接是发黑、渣样。一旦出现严重发黑情况,一般用废弃镀液的方法解决。平时通过分析化验、做试样来维护镀液在合理分为。严格控制工艺条件在要求状态。
- T( Y4 J6 ]2 q, Q1 k# D$ i- V% Q. q8 T# t) D: E: N
端子镀锡对波峰焊后发黑的影响1 ?5 Y# n8 o. b! Z# R1 d- Z
暗色焊点或颗粒状焊点
) X" B: p8 V% b* v9 p7 l暗色焊点或颗粒状焊点形成原因:
1 J, |, l$ U4 ~. B+ d5 K1.钎料中金属本质过量积累,使焊点量暗灰色或发白。
; D/ G4 C. I; J& j. z2.钎料中金属量降低
+ }# C7 V7 ^ N( Q* z3 ]' _3.焊点被化学腐蚀而发暗。& z. o) P1 ?# z. L; D6 ?
4.防氧化油,会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。
; i# j3 g/ k) T5.焊接时过热。
* g6 s, o* F& [$ ?" O' ^5 B) z1 r5 k" V* k/ O
暗色焊点或颗粒状焊点解决方案:9 Z8 y) T8 {) F; c) E% J( T
1.更换锡槽锡。
! H# Z9 C" \$ @+ N1 T8 Q5 P# X2.用纯锡净化锡炉内其他杂质。
& N; ~8 @* [ U( v) Z7 F3.降低焊接温度。, O t& L3 @4 V! I& s* A
8 d7 I* {8 }/ @, x9 O$ M问题的改善方法
6 u0 o3 h. u. E⒐深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
- C/ ^7 e5 q8 @3 ^* _7 e1 t通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.; V# O6 z2 f( W ~0 M
9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.; o. P2 m; [: ~) R6 u; T
9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗./ [9 l& c, F& w _& \
9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.' q" N$ L. Q* S* l3 Q* H* u
. f; D0 V& _. Y5 \波峰焊治具
d5 U1 Q% D; N/ c3 y" ~⒑绿色残留物 GREEN RESIDUE:
: ]/ F7 }/ X' U- N8 w绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.
: }$ t! r& U/ Y( u! i& x: M10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.
" o% R* B) @, @10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.3 p& a6 k B' s. j$ k
10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质., o; u" R' o& B* l* ] Z6 T
⒒白色腐蚀物% {% Z1 ]) c: u% E3 I% q1 I
9 c/ U7 L1 j: T3 s第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).' H1 K5 k1 I2 ]' Y- s+ `( m+ P+ Y
在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀. |
|