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端子镀锡对波峰焊后发黑的影响
6 s( y& w9 Z4 x镀锡溶液失衡,添加剂用量过多容易引起焊接是发黑、渣样。一旦出现严重发黑情况,一般用废弃镀液的方法解决。平时通过分析化验、做试样来维护镀液在合理分为。严格控制工艺条件在要求状态。4 O0 R4 Z* |! B& \. p) h
1 Y9 u0 W1 ~6 P( C9 Q/ ]端子镀锡对波峰焊后发黑的影响
8 f. B; L q. {9 p$ i暗色焊点或颗粒状焊点
* W4 m2 W' B: L& a# R& o }暗色焊点或颗粒状焊点形成原因:" A$ p& P9 t" T3 {$ S
1.钎料中金属本质过量积累,使焊点量暗灰色或发白。
r* D* I& a% ^) O' Z" D! u% I2.钎料中金属量降低
; p" C& c) c+ `, G' G% F3.焊点被化学腐蚀而发暗。, X X5 a9 [! V0 l
4.防氧化油,会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。
& n3 j0 a( ^! ^: O, t6 A$ s+ w5.焊接时过热。' ^8 m/ j* V# n2 b6 n
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暗色焊点或颗粒状焊点解决方案:
% M/ V q5 ?4 O& G1.更换锡槽锡。4 M& f3 ]+ W8 \7 k. A* d
2.用纯锡净化锡炉内其他杂质。5 I+ O7 G F" m h: d: [
3.降低焊接温度。; h6 v9 ]1 P5 A' o3 i
, C; e. z A) Y/ B: u问题的改善方法
6 \- ^- D7 R8 `* L- l" Y( t⒐深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:, c! @: O5 F& H- ~) K+ i
通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成., ]; a3 {7 d0 Q5 J, ?0 c3 q
9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.
L+ E5 p* X4 O! u9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.
8 c! Z" { g' T0 n+ _9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.) g+ a! ]) t* S
E# V8 ]" q1 |+ g* @波峰焊治具1 y+ \& I+ n; F8 B& S; {7 }) M
⒑绿色残留物 GREEN RESIDUE:& G f& Q R4 B8 w
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.0 t. {+ F- ^6 }0 M$ R; a3 d* e
10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.( g* p7 H7 a' z3 Q+ _5 D. g
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗. w9 T2 R& l" C7 b2 z( _
10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.
! z; K, [: S, q" j; P( p⒒白色腐蚀物
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第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).
0 K! B3 x: d# E Q4 L8 R在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀. |
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