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静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果

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1#
发表于 2013-7-17 19:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑 ; t; D/ Q" T6 r9 e2 B$ ?% U! @
! g! \4 T/ h' W
如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

11.jpg (121.17 KB, 下载次数: 7)

11.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2013-7-17 21:33 | 只看该作者
这个很明显是后处理的结果....& f6 }) N! t9 M" d9 ]
16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理

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3#
发表于 2013-7-17 21:37 | 只看该作者
叠层设置为负片就是这个效果了

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4#
发表于 2013-7-18 08:38 | 只看该作者
负片的效果,anti-etch隔离

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5#
发表于 2013-7-18 08:44 | 只看该作者
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果3 r( k6 L4 ?! \4 A7 t; `' o
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    6#
    发表于 2013-7-18 16:35 | 只看该作者
    负片,孔的封装中需要做Anti-each。5 u/ P) }- F2 g7 f) |) S

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2013-7-19 08:06 | 只看该作者
    123123 发表于 2013-7-18 16:35 - X1 N( N. \% E8 q
    负片,孔的封装中需要做Anti-each。

    % Z# P" q, M* ?" O. n8 \8 V% c% ^谢谢,{:soso_e112:}
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