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PCB 过孔对散热的影响 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：
& V0 @$ m' w! x6 q3 W5 D9 L }条件：4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm
7 F+ A1 K& d9 {! x/ F3 s& c芯片尺寸：40x40x3mm
5 B3 a! ^9 m0 C- m1 y$ j过孔范围：40x40mm0 s4 x, J! }# c1 V- w. r1 z4 A; u2 ?
过孔镀铜厚度：0.025mm7 h4 ~2 |' v3 J6 a( R9 [/ [
过孔间距：1.2mm
8 @- v% F3 x' I: m# i$ e: M0 }过孔之间填充：空气 针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：过孔的直径
2 u. {* e* e n( [0 l D7 y7 }过孔的数量6 b( `; V7 @2 b: ]* V" ^2 @
过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算（并联导热）
0 q3 A% Z, M' D0 D* w; k, a不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化： * x3 v) h0 n# q
1、过孔的直径影响(其他参数不变）
9 }- q8 D9 T- w: @7 J; t( U
5 r* _3 F' q' T( I1 D) n* \: V（为什么是线性呢？想想......） 6 {6 v3 G" Q8 N2 _ n& B
2、过孔的数量影响(其他参数不变）
I2 G& S8 C( O |# |' ]3 Q2 J+ N（还是线性。。）
% w- F* {0 P# h4 R2 ]2 J# r/ |- U) ]3、过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变）
+ p; _$ |( U/ W5 _: t$ k, w（还是线性。。）
9 G. p# \# D# C- o- m 结论： 1、加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 2、需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 3、另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 4、在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。 * ?% d4 ~. e! @' }& f" a0 [
' ]7 C' x* Z. X2 h V' S5 Y! K J5 k4 p T5 A
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6 x6 H! W7 E- ~0 G' D
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( W) }5 p8 P, H: I/ N7 { | 
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发表于 2021-12-3 15:42
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