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PCB 过孔对散热的影响 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：
; j w2 U2 E+ l: H5 n. z条件：4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm+ r# w* W# d! p( | ~ e
芯片尺寸：40x40x3mm* y' k+ C7 ?- B3 R4 }
过孔范围：40x40mm! v1 @, X) J- Q7 _# T
过孔镀铜厚度：0.025mm) c1 t8 F7 ]* _2 ^- \
过孔间距：1.2mm. K$ m0 J. l7 p. M6 F
过孔之间填充：空气 针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：过孔的直径' k( g+ P7 H2 Z" ?& i) x! ^7 b$ q
过孔的数量1 R7 ~: r# W' {7 Y/ b s/ w- }
过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算（并联导热）
! V/ P" k" D7 ]- ^% G: [不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化： " ]% m/ t, ?0 e
1、过孔的直径影响(其他参数不变） : _8 M: e8 V" k
- ], f2 R [. j（为什么是线性呢？想想......） / P8 F" k$ P7 |! a+ Q
2、过孔的数量影响(其他参数不变）
! A5 X: k7 G. I2 O0 J8 g! e2 S（还是线性。。） + F [( G: O y! ~ V. ~
3、过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变） . C# G& ~8 X. R! k% S. j
（还是线性。。）
% g+ ^# E1 j% Z9 W 结论： 1、加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 2、需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 3、另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 4、在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。 K4 b9 @7 M$ J$ A3 k
6 h' D* A2 R3 e. Z' J
" g" y& |, G( c! ~; f" L' z
5 J; J* R2 Z! B s" k( _
6 a6 i9 w8 _" B' _. h4 g6 y
* C/ b% |2 M7 X& c% }4 i7 s
" p! W: r" ^4 d7 Z
0 B5 L/ O& |! K6 t. W0 @5 n
# g f9 O; i: Z- h
' W4 _" F8 W6 i! Z2 Y8 f/ V; x0 t; f | 
/1 
发表于 2021-12-3 15:42
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