PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

linzhi2004 · 发表于 2020-11-2 17:32

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请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）
在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。
谢谢！

senlenced3 · 发表于 2020-11-2 19:24

曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

linzhi2004 · 发表于 2020-11-3 21:30

senlenced3 发表于 2020-11-2 19:24$ L5 F/ t5 ~7 o6 S5 H/ a
曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

我需要在出GERBER文件时，要求能实现！

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