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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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发表于 2020-11-2 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问:pads中特定的VIA如何阻焊漏铜,阻焊的外形与VIA的外形是同一类型(如圆形)
5 z2 e" u; S5 n/ }8 ^+ @, O) F: E在GERBER中只能对VIA统一操作,对特定的VIA阻焊不好处理。3 C: h* [6 V6 N( ~+ U
谢谢!% q6 p; G; t% |
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    2#
    发表于 2020-11-2 19:24 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    我需要在出GERBER文件时,要求能实现!  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:24- T/ b/ h: n0 Q  Y, [) V: v, b
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了
    8 ]9 F4 l( x2 ?1 n1 B" K2 m
    我需要在出GERBER文件时,要求能实现!& W# T5 i* W7 M; o) o

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