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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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linzhi2004

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-11-2 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）! g" W! g: \) ?6 c( {4 |
在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。
& ?8 H* |7 Z& I  j7 T谢谢！+ @* y0 ?* `3 L4 `- ~' d
  q1 |% h& G6 H6 w

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senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-11-2 19:24 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    linzhi2004
    我需要在出GERBER文件时，要求能实现！  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

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    linzhi2004

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:245 o& `5 N$ B- F
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    , r5 n: m/ x5 G0 c, _4 n4 s! S我需要在出GERBER文件时，要求能实现！
    4 o7 g' V( G, R- |8 Q% E' x
    ! S7 P% B2 S6 F# J% G7 `& L$ P7 E6 d7 w1 v& ?0 e

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