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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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linzhi2004

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-11-2 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）( O+ P; _, s+ Z& S
在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。
9 |8 d; R; l2 R) [谢谢！$ r' {: v+ ^! I0 J/ r8 w

0 q% _% N3 ?  K1 l  L; _2 e+ {* n5 |) M' W8 R7 h  t: i

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senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-11-2 19:24 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    linzhi2004
    我需要在出GERBER文件时，要求能实现！  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

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    linzhi2004

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:241 h6 V# y0 W: C9 M7 A' O% Z' Z, j
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了
    6 N; {0 V$ O  @9 }+ l5 x
    我需要在出GERBER文件时，要求能实现！
    - \- A9 a" W3 w7 z, o+ T# |* S3 g- v8 i6 ?! S

    ; P- ~+ ~! b9 ]

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