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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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linzhi2004

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-11-2 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问：pads中特定的VIA如何阻焊漏铜，阻焊的外形与VIA的外形是同一类型（如圆形）0 J5 H5 X* r3 w* ^3 E
在GERBER中只能对VIA统一操作，对特定的VIA阻焊不好处理。
6 a+ z% q& X) _谢谢！3 ^: Q+ j* J, K7 S% q2 K/ K
: m8 w3 Z( x/ H: V3 r
4 `  S2 c0 }8 K/ L3 O$ A

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senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-11-2 19:24 | 只看该作者
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    linzhi2004
    我需要在出GERBER文件时，要求能实现！  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

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    linzhi2004

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 只看该作者
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:24
    * Q( u1 a1 f: i4 y4 n曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    + [' a) K2 Q6 G, T. ^我需要在出GERBER文件时，要求能实现！& Z( E6 ^' t% W) y9 S. C' B
    % l0 I3 {- S! `2 U
    ! E+ D' `9 L* f

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