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PADS中特定的VIA如何阻焊漏铜

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该用户从未签到

发表于 2020-11-2 17:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问:pads中特定的VIA如何阻焊漏铜,阻焊的外形与VIA的外形是同一类型(如圆形)& `& p  i. e1 ^2 s. J' _" r  ~
在GERBER中只能对VIA统一操作,对特定的VIA阻焊不好处理。/ O# ]( F6 ^3 W8 t
谢谢!5 I  {" K3 j  I. j4 h

0 h: s' S& h0 v0 ?
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-11-2 19:24 | 显示全部楼层
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了

    点评

    我需要在出GERBER文件时,要求能实现!  详情 回复 发表于 2020-11-3 21:30

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2020-11-3 21:30 | 显示全部楼层
    senlenced3 发表于 2020-11-2 19:24, \1 X3 ^$ D; Z+ ^% v
    曝光的时候用线路部分的菲林用绿油曝光显影就可以了 在soldermask上直接加覆铜盖掉就好了
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    我需要在出GERBER文件时,要求能实现!' |- O6 K0 N9 C1 x7 m( Q

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