TA的每日心情 | 开心 2019-11-20 15:00 |
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1,layout中某些元件/文本选不中时,ctrl+alt+F,把相应的层勾上就可以了。5 g& X& v8 R1 J" u' ?
6 H3 @9 [0 m `! n. k9 _- K2. 所有元件增加value小技巧:选中相应器件,右键proprietary,label,会同步一堆,然后attribute中选value,就可批量显示value文本了。( i% y5 k5 C4 p
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3.pcb 封装drill 旁边的plated 选项含义:
* z1 P; T) b; r+ I: U 孔金属化,即孔壁沉铜以导通上下层
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4.原理图同步到pcb后元件不能进行布局。原因是开了drp,处于保护状态,命令框输入dro即可进行布局。2 y/ |; _4 R, ]
/ n1 f8 G$ I/ U5.大电流的电源线可以通过画覆铜框的直接用铜皮代替走线。
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6.通常要在板子闲置的地方打很多过孔,减少地平面之间的阻抗。
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7.画原理图封装,低电平有效的pin 命名要显示上划线。可以在命名时用“\+管脚名”,得到这样的效果2 }$ ?% P) O) f
P5 V( {" N: O8.原理图eco到pcb更新后,发现无法添加独立过孔了。检查design rules,过孔都有添加进去,添加独立过孔时对跳出来的弹框忽略掉,右键选择net,选择gnd网络,and via,就可以加了,点确定反而加不上去6 W7 r& W0 y. J* n, Z. q; B
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9.1.0mil = 0.025mm
; t' x2 n" ^" x; a1 D4 V& b+ }5 W25摄氏度,1oz铜厚,1mm(40mil)走线最大可承受3.5A电流1 }# s6 \ Q i+ `! `; R
; h) d B1 n: C. i; G6 P5 K/ [10.layout 覆铜,同一层如果有一个全局的覆铜边框(GND),里面局部(电源)画覆铜边框,发现覆铜没有用,可以通过调整优先级来解决,
! ?) [% [2 n# u+ B/ ?" L' u! m4 s& K比如局部的电源覆铜边框优先级为1,全局的GND覆铜优先级为2,这样就可以看到局部覆铜成功了。 |
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