日志
003----镀金
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镀金最终状态是镍金合金。下层镍，表层金。
12B要求镍最小2um，金最小0.8um（板边连接器及非焊接区）。
镍最小3um，金最小0.05um（化学镍金）。
某板厂默认加工厚度是镍最小2.5um，金最小0.25um（金手指）。
镍最小0.05um，金最小0.25um（化学镍金）。
金手指是电镀镍金----还原反应。整板镀镍金是化学镍金----置换反应。（关于置换和还原的理解可能不对180103）后者比前者镀的金薄。
焊接区焊盘镀金需注意金脆问题。
全文完。
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