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新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载

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发表于 2014-7-18 13:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2014-7-18 14:02 编辑
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发表于 2014-8-18 10:49 | 只看该作者
你好,你在介绍这本书的时候一直说自己在华为做的仿真工作,可是这本书里,一点仿真的介绍都没有,我买这本书就是为了能看到你的仿真经验,能否介绍两个仿真的实例呢?谢谢
  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-4 15:22
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    该用户从未签到

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    发表于 2014-8-15 10:56 | 只看该作者
    楼主好,已经在亚马孙买书了,暂时没到,想请教一个问题,就是用HFSS仿真SATA差分线的时候,差分线上有串联电容,请问这个电容在HFSS里怎么设置比较贴近实际呢?谢谢

    点评

    如到30G以上,你可以用金属块代替  发表于 2014-8-18 11:49

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    3#
    发表于 2014-7-18 14:11 | 只看该作者
    haha, 终于见到了!

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    4#
    发表于 2014-7-18 14:40 | 只看该作者
    京东发货好慢,书还在路上=。=

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2014-7-18 15:04 | 只看该作者
    什么好东东,了解一下!

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    7#
    发表于 2014-7-18 16:09 | 只看该作者
    天猫买的现在还在配送中

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    8#
    发表于 2014-7-18 18:52 | 只看该作者
    我是一名LAYOUT工程师,但在IC封装这方面还是个初学者,最近打算购买此书,通过此书希望能有长足的进步
  • TA的每日心情
    擦汗
    2021-11-28 15:48
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    9#
    发表于 2014-7-18 18:53 | 只看该作者
    感谢,下来看看

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    10#
    发表于 2014-7-18 21:41 | 只看该作者
    书我买到了

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    12#
    发表于 2014-7-19 11:00 | 只看该作者
    看看有什么不一样

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    15#
    发表于 2014-7-21 14:17 | 只看该作者
    好书,值得拥有
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