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EDA365电子工程师网»电子论坛 电子技术论坛 书籍学习与讨论 《IC封装基础与工程设计实例》
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  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 0|主题: 37|排名: 51 

版主: amao, pjh02032121
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本版置顶 隐藏置顶帖 新书《ic封装基础与工程设计实例》已在亚马逊,京东,当当等卖场开卖 122人参与 attachment  ...23456..10 amao 2014-7-18 11:56 155 58458 zsmjvslong 2019-6-18 12:44
      
package design 17.2的BGA Edit怎么找不到这个选项 daishaobin 2019-3-30 15:10 0 70 daishaobin 2019-3-30 15:10
SIP设计中如何选择wirebond 模式 1人参与 attach_img haibary 2018-11-15 10:43 1 201 amao 2018-12-27 09:45
版主:SIP设计手把手课程报名火热中...... attach_img amao 2018-10-31 13:58 0 252 amao 2018-10-31 14:06
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plating bar相关问题 junjun1990 2018-8-29 10:55 0 100 junjun1990 2018-8-29 10:55
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关于书4.14和4.15自动PinMap问题 1人参与 attach_img 健力宝 2018-5-11 14:31 1 216 九戒文青 2018-10-7 13:26
mcm文件加密解密操作 健力宝 2018-5-10 09:10 0 218 健力宝 2018-5-10 09:10
求这本书 IC封装基础与工程设计实例 3人参与 新人帖 卢阳 2018-4-24 10:41 3 494 卢阳 2018-4-25 09:17
求大神指点,自动网络分布auto assign net 有问题 3人参与 attach_img 丫丫 2018-3-1 15:20 3 246 丫丫 2018-9-30 10:19
《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题 1人参与 attach_img junjun1990 2018-2-13 09:35 1 316 amao 2018-2-28 08:55
如何定义PAD size? 1人参与 新人帖 yuanmh 2018-2-10 00:23 1 209 amao 2018-2-28 08:56
第四章 VIA设计问题(4.16) 1人参与 junjun1990 2018-2-5 14:13 1 185 amao 2018-2-28 09:52
SIP封装设计 如何处理 die 的pad大小不一情况 4人参与 attach_img 丫丫 2017-11-13 10:28 5 621 painwwk 2018-4-4 08:56
Package PAD Pitch约束求助 1人参与 新人帖 Any_wN5zQ 2017-11-8 14:32 1 299 amao 2018-1-11 08:57
4.14章节,分配网络后,如何撤销操作?文件已经被保存 2人参与 新人帖 molv 2017-6-9 09:29 2 318 Aligaduo1994 2018-8-11 18:26
第7章SiP封装设计的元件文件 6人参与 新人帖 sonthy 2017-3-27 18:42 6 456 昱行 2019-3-22 11:33
层级别设置里怎么DIE在这一个层 1人参与 新人帖 lgj0810 2016-12-26 03:34 1 283 锤子米啊 2016-12-30 14:03
Cadence如何实现挖腔体 2人参与 新人帖 锤子米啊 2016-12-20 21:44 2 399 锤子米啊 2016-12-28 17:44
无法编辑BGA 3人参与 新人帖 ssjj 2016-8-2 20:06 4 413 lgj0810 2016-12-26 03:31
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