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一块PCB板,欢迎挑毛病

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1#
发表于 2014-7-22 22:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 rnd_sue 于 2014-7-22 22:49 编辑 1 x6 u. D, Q* u

# ^4 W+ h7 `$ }小弟初学PCB,画了块供电+串口通信的板子,大家给挑挑毛病呗,不胜感激涕零

Test07.zip

256.5 KB, 下载次数: 129, 下载积分: 威望 -5

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2#
 楼主| 发表于 2014-7-22 22:47 | 只看该作者
自己顶一个!

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3#
发表于 2014-7-23 14:42 | 只看该作者
只针对PCB:
+ r/ Q% i- E: ^, i9 d; S! u1)供电用的话,输入输出焊盘与铜用花焊盘连接,负载能力不足,需要改为直接连接,表层可用花焊盘,但是要加粗,且手动补充连接不足的地方。) C7 k! B. C/ t* F2 _( s( R
2)没有mark点,如果要自动贴片,mark点是必须的。7 l& h/ [3 c% L5 P& R2 N1 q
3)丝印方向,竖立的丝印,请朝向一个方向竖立,否则显得凌乱,且不易识别。
) q  a  o5 s) k2 A9 D4)无焊接功能的过孔,需要设置成不开窗,当然这个如果发给板厂制作时,他们多半会有工程咨询是否需要覆盖。0 ?4 k9 K7 X1 N4 H
5)负片层的切割太凌乱,不要形成环路,以免形成EMI的发射天线。: v9 V! `- B  j5 k+ |8 W
6)表层覆铜,一半悬空的长条状区域,放置cutout,将他们削除,不然形成EMI发射天线

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4#
发表于 2014-7-23 14:55 | 只看该作者
另外问下,你TL16的那个芯片哪儿来的封装?感觉0.5pitch的封装,焊盘设到0.3太宽,2mm太长,实际生产中容易连锡。

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5#
发表于 2014-7-23 22:15 | 只看该作者
第一次就能画这么好,不错.继续努力.

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6#
 楼主| 发表于 2014-7-23 22:46 | 只看该作者
谢谢指点,我再修改一下

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7#
 楼主| 发表于 2014-7-23 22:47 | 只看该作者
封装是参考别人的,我跟手册再确认一下,看是否需要重新画

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8#
发表于 2014-8-21 19:25 | 只看该作者
原理图不规范,画一页这么大的图,找东西费劲,最好按功能分画在不同的A4页里面。

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10#
发表于 2020-7-29 15:10 | 只看该作者
好贴,收藏了。
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