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楼主: amao

新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载

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发表于 2014-8-15 10:56 | 显示全部楼层
楼主好,已经在亚马孙买书了,暂时没到,想请教一个问题,就是用HFSS仿真SATA差分线的时候,差分线上有串联电容,请问这个电容在HFSS里怎么设置比较贴近实际呢?谢谢

点评

如到30G以上,你可以用金属块代替  发表于 2014-8-18 11:49

该用户从未签到

发表于 2014-8-15 15:32 | 显示全部楼层
书买了。。京东正在路上,顶一下~

该用户从未签到

发表于 2014-8-16 08:30 | 显示全部楼层
书买到了,还有没有其它更多设计实例的书啊

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发表于 2014-8-16 15:01 | 显示全部楼层
看看什么东西

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发表于 2014-8-16 17:39 | 显示全部楼层
踩一脚 收软件

该用户从未签到

发表于 2014-8-18 10:49 | 显示全部楼层
你好,你在介绍这本书的时候一直说自己在华为做的仿真工作,可是这本书里,一点仿真的介绍都没有,我买这本书就是为了能看到你的仿真经验,能否介绍两个仿真的实例呢?谢谢

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发表于 2014-8-22 09:46 | 显示全部楼层
非常感谢,这本书马上买本拜读一下。正想学习封装设计

该用户从未签到

发表于 2014-8-24 17:08 | 显示全部楼层
谢谢,很好啊
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