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新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载

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发表于 2014-7-18 13:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2014-7-18 14:02 编辑 7 {  e5 N0 Y: c% \1 @
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新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集供下载及更新。6 R# n0 K+ L6 C
大家使用过程中如有问题请在此贴跟上,我会尽量解决0 P1 E; `$ J9 [; y

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游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
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发表于 2014-8-18 10:49 | 显示全部楼层
你好,你在介绍这本书的时候一直说自己在华为做的仿真工作,可是这本书里,一点仿真的介绍都没有,我买这本书就是为了能看到你的仿真经验,能否介绍两个仿真的实例呢?谢谢

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发表于 2016-6-23 19:59 | 显示全部楼层
liouxianshu 发表于 2016-6-23 07:50* g! W# X$ g/ [# m! G' O$ i% ~
正计划上手一本

- ^+ h* u5 w; c想多了解     关于拓扑    方面的      是基于allegro的拓扑
; {: `  S+ X9 ]/ C& z

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发表于 2014-8-15 10:56 | 显示全部楼层
楼主好,已经在亚马孙买书了,暂时没到,想请教一个问题,就是用HFSS仿真SATA差分线的时候,差分线上有串联电容,请问这个电容在HFSS里怎么设置比较贴近实际呢?谢谢

点评

如到30G以上,你可以用金属块代替  发表于 2014-8-18 11:49

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发表于 2014-7-18 14:11 | 显示全部楼层
haha, 终于见到了!

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发表于 2014-7-18 14:40 | 显示全部楼层
京东发货好慢,书还在路上=。=

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发表于 2014-7-18 15:04 | 显示全部楼层
什么好东东,了解一下!

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发表于 2014-7-18 16:09 | 显示全部楼层
天猫买的现在还在配送中

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发表于 2014-7-18 18:52 | 显示全部楼层
我是一名LAYOUT工程师,但在IC封装这方面还是个初学者,最近打算购买此书,通过此书希望能有长足的进步
  • TA的每日心情

    2021-1-21 15:24
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2014-7-18 18:53 | 显示全部楼层
    感谢,下来看看

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    发表于 2014-7-18 21:41 | 显示全部楼层
    书我买到了

    该用户从未签到

    发表于 2014-7-19 11:00 | 显示全部楼层
    看看有什么不一样

    该用户从未签到

    发表于 2014-7-21 14:17 | 显示全部楼层
    好书,值得拥有
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