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[仿真讨论] 富士通首次公开下一代超极计算机主板,单位尺寸处理能力高达“京”的22倍

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发表于 2014-5-24 11:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 stupid 于 2014-5-24 11:16 编辑
% u: C+ C9 Y! R; B" Y* w% n) Y
; U" A' @! a- D4 P富士通在东京举办的“富士通论坛2014”(5月15~16日)上公开了正在开发的下一代超级计算机主板,以及收纳该主板的2U(约9cm)高度机箱。这个高约9cm的机箱所容纳的处理能力为12TFLOPS左右,与两代前的超级计算机“京”的一台机柜(高约2m)相同。单位高度的处理能力约为“京”的22倍。
8 E/ g- F, i& S) \$ W" H2 k* @* I- y$ Q: i8 s) j4 A$ b
       “京”的MPU为“SPARC64 VIIIfx”,运算能力为128GFLOPS。富士通2011年发布的新一代超级计算机“PRIMEHPC FX10”配备的是新一代MPU“SPARC64 IXfx”。该MPU的运算能力为236.5GFLOPS。目前正在开发的超级计算机的MPU为SPARC64 IXfx的新一代芯片。尽管名称尚未确定,但运算能力可达到约1TFLOPS。
6 U: k5 z/ _$ w  v5 j0 u3 b. l
' \3 p. q/ v: X; @左为机箱,右为主板。2 c+ @3 l1 A. L

8 `& t9 r; q4 a& x# j / Z" m1 g/ U/ U
与“京”的比较 富士通的介绍展板。
! r! A2 K( a; n: |
! e/ o* r. C/ `  ?) e: f2 y& t! v       在“京”上用于连接各处理器的“TOFU”互联芯片被内置在该MPU里。正在开发的下一代超级计算机主板上装有3个这种MPU。每个主板的运算能力约为3TFLOPS,一个2U机箱装有4块主板,其运算能力约为12TFLOPS。6 r/ g1 J' G9 [6 J- V1 q1 I& U3 ^

6 B" v- J+ \: j       据富士通介绍,主板上每个MPU都配备8个DRAM模块。DRAM模块为美国美光科技(Micron Technology)公司的“Hybrid Memory Cube(HMC)”。HMC为纵向堆叠多个DRAM裸片、使用TSV(硅通孔)来连接的三维封装DRAM。截止目前,HMC的容量以及堆叠的DRAM裸片个数均未确定。通过将互联芯片内置于MPU以及使用HMC等措施,使主板布局变得十分简洁,水冷管的设置也较现行超级计算机有了大幅改善。9 ?- Y5 h% }* U) J

  x, s1 y0 e( J) w
  y: c, }. q7 f, z主板的概要 富士通的幻灯片。       
2 `  f- {( V. _" `- P- }3 T
- X7 r; B) Z' v. Q & I9 F2 K! {& N: J1 `- x! A
机箱等的概要 富士通的幻灯片。! V; V  p) |0 B5 u: I! g' p7 u+ ?
       除了三维封装DRAM之外,富士通还在超级计算机上首次采用了光纤连接技术。各个机箱之间采用光纤连接。但主板上的部件与主板之间仍与原来一样为电信号连接。! D/ A, v7 X% [: @* E0 b3 r; }, f' z

; K* u6 ~' }8 F- @5 u; T. H7 H       富士通目前已经接到了此次公开的下一代计算机订单。订购方为日本独立行政法人宇宙航空研究开发机构(JAXA)。从JAXA获得订单的超级计算机的系统总体理论峰值性能将达到3.4PFLOPS。据富士通介绍,该系统将分阶段导入JAXA,计划2014年10月启动部分系统,2016年4月开始全面运行。

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 楼主| 发表于 2014-6-30 16:21 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2014-6-30 16:33 编辑
& l) P# Y- Y+ S% S* k- Y1 v# ~
+ A) @8 ?: ^/ n' v8 H' ^: B+ a: P富士通2014年6月23日在于德国举行的超级计算机国际会议“ISC'14”上,公布了现有超级计算机“PRIMEHPC FX10”的后续机型“Post-FX10(暂称)”的详情(照片1、2)。新机型目前正在通过实机测评其性能,预定2015年开始供货。% w2 y3 M( f) h8 m7 C& v

) J/ D( O; B2 b& K( p& ? 9 Z8 L; `6 ^. x+ r2 a/ A
照片1:Post-FX10的概要 ) t" l3 j. n* l, T( g; D
3 N* S; P! z  G/ \6 X6 z1 g# L; M1 [
( ?1 S0 i9 U) J, w9 A$ B& @
照片2:富士通公开的产品发展蓝图以及针对EXAFLOPS级超级计算机的研究开发
; @- j1 J$ Q) @& U( ~# o5 [7 o: z* X       Post-FX10配备的新处理器“SPARC64 XIfx”有34个SPARC内核,其中32个用于计算,2个用来辅助OS和MPI等(照片3、4)。通过将SIMD运算电路的bit长度扩展至原来2倍的256bit,提高了单线程性能。每个处理器的运算性能约为1TFLOPS,相当于“京”的处理器的约8倍、现行机型的约4倍。
' g/ r9 Y1 K5 h  t. B. X2 {) g' L' u* ^2 T3 f# `6 ~! i
0 J3 `' m) n0 {; @+ I+ L5 F7 _3 @
照片3:此次公开的“SPARC64 XIfx”的晶圆 9 u6 ]- ?2 C, [# P

4 U& _5 {0 s7 a' y' L: n6 t% H
( y1 F* B" v: Q0 i7 j/ h/ [照片4:配备34个SPARC内核,32个用于计算,2个用于辅助 5 T* e0 A  \) n$ }2 R, ^2 t& p
       每个处理器配备8个美光科技的大带宽HMC(Hybrid Memory Cube,照片5)。从这一点来看,可以说,与存储容量相比,Post-FX10更重视存储带宽。富士通没有公布存储容量和存储带宽的详情,但透露说“计划使B/F值(存储带宽与运算性能的比例)达到与京相同的水平”。4 o( m2 i  e. v8 h. f( b& s
& o. \9 U0 Q9 f; m6 c: x
% p0 E- n0 R: ~) D' h
照片5:“SPARC64 XIfx”的主板。每个板卡上配备3个处理器。每个处理器配备8个美光的HMC。 ' G, ~' t9 y! l7 N
       连接各处理器的“Tofu Interconnect 2”整合到了处理器中。每条链路的带宽为12.5GB/秒×2(双向),提高到了5GB/秒的京的2倍以上。
% \& ^; H3 i* E# A8 X" ?" z  x& o8 Y! n! b  ^3 b
       Post-FX10的水冷机箱能在2U尺寸内配备12个节点(1个节点=1个处理器,照片6)。一台2U机箱的运算性能几乎等于京的一台机柜。机箱之间采用光纤连接。" l/ o* |1 \. Y" F' d' X

* k0 J# Q7 \* F+ G5 M. O8 F5 u& }
; C$ x) E& W' \% ^照片6:Post-FX10的水冷机箱。Post-FX10每台机柜可配备200多个节点
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