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利用锡膏开短路的设计之制程问题

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发表于 2014-4-9 12:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现公司有一设计,期望使用一排两排焊盘的形式(如图)来连接电源。在必要的时候可以使用烙铁将锡清除掉以实现开路。而正常情况下希望从reflow后就是short状态,现在不知道到底两个pin之间的距离留多少合适?20mil?30mil?希望哪位制程方面的朋友能给个建议。
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    2#
    发表于 2014-4-28 09:11 | 只看该作者
    新手,也是第一次见这种工艺

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    3#
    发表于 2014-6-11 00:26 | 只看该作者
    这种短接设计工艺在一般取0.2MM-0.3MM,不过做好做个实验板,开张钢网试下,我当时设计的半圆短接点用的是0.2MM/ l+ b* `: \5 A; v9 c( O

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    4#
     楼主| 发表于 2014-6-17 09:22 | 只看该作者
    等了这么久,终于等到有这么干的人了,不容易。
    , i" _$ R) `$ z, n6 Y9 ^) x多谢仁兄!
    4 M1 R) j$ x* m9 t+ o( ?9 Y我现在设计的10mil的样子,不知道是否可行,不过这个也只能到时候demo板出来之后才知道了,现在根据仁兄的经验,倒是可以大概确定这个值应该问题不是很大,到时候微调一下应该就ok了吧
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