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楼主: David2377
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1.6毫米板厚最小可以打多大的孔

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16#
发表于 2014-10-21 19:07 | 只看该作者
EDADQP 发表于 2014-10-21 11:18
8 b9 l9 ^: r6 `& m& J) x8 a9 G一般钻孔能满足 板厚的1/10 大小就能搞定加工问题. 你目前是1.6的板厚 一般情况用8的孔就没有废孔的可能了

- ^2 c  r$ [. G可以打0.15MM的机械孔.

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17#
发表于 2014-10-22 22:01 | 只看该作者
推荐成孔厚径比为≤12:1,钻孔厚径比≤10:1,目前的最小钻孔可以达到0.2mm。

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18#
发表于 2014-11-7 14:05 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-5-5 14:26! p# b6 J- ~4 ]$ G/ J5 B
如果bga是0.4mm pitch,孔最小是多少?
. `* u; B" F. W% J7 r/ n9 p# Y
10/18mil* Z' P6 j7 s* X4 j* V8 S5 A

- n- ~$ X# A8 y

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19#
发表于 2014-11-7 14:37 | 只看该作者
机械钻孔最小也要0.15MM的.

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20#
发表于 2014-11-9 12:03 | 只看该作者
满足要求,越小越贵。一般用0.3MM以上。

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21#
 楼主| 发表于 2014-11-9 18:20 | 只看该作者
jamesytl 发表于 2014-11-9 12:030 F, h% G5 n* e
满足要求,越小越贵。一般用0.3MM以上。
' o: |) _% m. S6 f
好的,谢谢啦

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22#
发表于 2014-11-13 12:27 | 只看该作者
达到厚径比就没问题。0 D$ h1 J! C5 w- u- o

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23#
发表于 2014-11-19 20:44 | 只看该作者
16/8的过孔我们公司已经广泛应用了,没有问题

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24#
发表于 2014-11-20 09:39 | 只看该作者
通孔0.2mm,激光钻可以0.1mm,但是激光钻0.1mm做不了通孔,这里有一个孔径、孔深比的问题,不可能做出来一个很深,有很细的孔。镀铜会有问题

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25#
发表于 2014-11-20 20:32 | 只看该作者
最小可打0.15MM的机械孔

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26#
发表于 2014-11-24 10:29 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-20 20:32
. _* O! D4 F5 h  W# ]  Z最小可打0.15MM的机械孔
. b# r8 _/ w8 b: r  Y$ N+ {. ~/ f
我之前公司做过的最小的机械钻头是0.2mm,而且是万不得已不用的,常规的钻头都是在0.25mm以上。你用的0.15mm的机械钻头是用在什么特殊的pcb
2 E, Z( k1 h& i" q) i我之前做的都是些常规的pcb板子  6mil的都用激光了 一起讨论下  求科普啊

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27#
发表于 2014-11-24 16:39 | 只看该作者
kozacy 发表于 2014-11-24 10:294 m$ I6 H% G( @7 J' ]
我之前公司做过的最小的机械钻头是0.2mm,而且是万不得已不用的,常规的钻头都是在0.25mm以上。你用的0.15 ...

5 M) t$ U+ G$ e  J: r那得看什么样的板厂了,小板厂工艺能力差肯定是不行了啊!

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28#
发表于 2014-11-25 11:16 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-24 16:39
- m( X; h1 X8 b  S2 d& b( f6 N那得看什么样的板厂了,小板厂工艺能力差肯定是不行了啊!

: E0 r, ?2 A- R! L2 H2 Y之前在深南电路做的  他们的工艺能力还算可以的了  机械钻头在我的理解里还没有小于0.2mm的 所以听说有0.15mm的钻头 很诧异。毕竟是1.6mm板厚,厚径比也突破了10:1了,都是工艺极限了。你说的0.15mm钻头是用在什么特殊的场合呢 板厚1.6mm,希望具体描述下。

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29#
发表于 2014-11-25 13:41 | 只看该作者
kozacy 发表于 2014-11-25 11:16
# e: a) J' f' G4 {: m  g之前在深南电路做的  他们的工艺能力还算可以的了  机械钻头在我的理解里还没有小于0.2mm的 所以听说有0. ...

: j/ \: D& E$ y$ E: ~2 ]由于设计的需要, 例如IN间距0.5MM的BGA封装设计.

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30#
发表于 2014-11-25 15:40 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-11-25 13:41% A( R: Y+ P+ d8 f& o% k
由于设计的需要, 例如IN间距0.5MM的BGA封装设计.
: Y: Q# x, K2 ~" t! o& u0 S
你这个我还真是没有看懂啊 1 ~& G) U1 J* F+ ]9 o
之前做工程的时候有个计算的 比如说0.8mmbga配置的焊盘标准大小 和孔5 ]% C2 _& k: ~2 F. {$ {
0.65mmbga 是多少啊
+ f5 E) M2 F) n$ B/ u8 u- c现在有点忘记 感觉你是很清楚啊
% n0 J* D) F6 a: g& X可以进一步说说  求赐教
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