这样的设计对焊接质量会不会有影响

dzyhym@126.com · 发表于 2015-2-5 16:22

1，孔离盘近会影响生产和焊接通常要4-8mil
2，如果要信号性能则可以打盘中孔，树脂塞孔，但会增加订单成本（通常厂家会加收费用的）普通板就没有必要浪费金钱了

蝶泪之舞 · 发表于 2015-3-11 16:45

通孔的话，最好在离焊盘0.1mm的位置上打

zhanglin880126 · 发表于 2015-3-18 17:58

bjshiyuxuan 发表于 2014-10-31 20:58) O9 k- e6 p( a [! p2 h& D
孔在焊盘上或与焊盘间距不够，不堵孔的话，过炉的时候，锡会流到孔内，导致焊盘锡俩过少而虚焊。

正解

wdc · 发表于 2015-3-19 16:56

我们一般设计的时候，过孔焊盘离SMT 4-8MIL，孔一般至少10mil以上

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