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楼主: 鲁西西
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[仿真讨论] 10G光模块差分线走线注意事项

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-10-28 15:05
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    16#
    发表于 2014-3-12 11:40 | 只看该作者
    取决于光模块和BGA能否表层出线,如果可以表层直连,那就沿着走线打地过孔铺铜;如果不能表层出线,可以走靠近Bottom层的内层,保证stub最短,信号可以做背钻处理来减少stub.换层过孔处添加地过孔.

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2014-4-8 15:28 | 只看该作者
    pcb回来没有,看看结果,表层主要是不能包地,铜厚不连续。/ P) v% K: J# i  Z
    内层都是1oc铜厚,但是有stub。10g 1500mil长度,感觉很有点长。

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2014-4-12 17:35 | 只看该作者
    10G  光口 8000 mil FR4 1141 OK,一般损耗问题都是小问题,大问题是加重、均衡搞定不了的问题。

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2014-6-8 22:17 | 只看该作者
    同行啊,在那家公司啊?

    该用户从未签到

    20#
     楼主| 发表于 2014-6-24 19:32 | 只看该作者
    无锡同步电子。

    该用户从未签到

    21#
    发表于 2014-7-14 15:52 | 只看该作者
    能走表层走表层。。1500MIL不长。不用太担心。我刚做了个10G光模块到FPGA的。。走的顶层和底层。。没仿真。只是做了等长。可以跑通没问题

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2014-7-23 21:30 | 只看该作者
    于争 发表于 2014-3-2 20:43) b. M; ^1 m: M2 r  R2 X, Z( i3 f" C
    10G差分线,1500mil线长,表层和内层都能搞定。5 R5 T6 L4 d) V! Q) q1 \
    走表层:必须和PCB确认好,表层他的阻抗控制怎么样。差分 ...
    0 P* p! x; d6 n% J, h
    于老师,内层除去过孔的影响还要考虑内层的延时比外层大,,还有一个要看板子的层数,如果是8层板,内层的线会很细,电阻的损耗会很大。而外层的线会粗很多。

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2014-7-24 16:02 | 只看该作者
    0aijiuaile 发表于 2014-4-12 17:35
    - {) M% ?; B: G  @8 ~8 X3 |10G  光口 8000 mil FR4 1141 OK,一般损耗问题都是小问题,大问题是加重、均衡搞定不了的问题。

    . d- e2 U- E. B( U; V6 v( G, @跑时间长了丢包,是吗?

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2014-7-25 15:38 | 只看该作者
    hukee 发表于 2014-7-24 16:022 q, w- M" g5 P3 y7 s8 G
    跑时间长了丢包,是吗?
    2 D' Z+ [# U" J! e
    有问题肯定丢包了,关键要确认是什么原因引起的。
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