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楼主: nelsonys
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[仿真讨论] 各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

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16#
 楼主| 发表于 2014-1-28 18:13 | 只看该作者
感谢cousins及Navi的高见。
& t2 I( y& G9 M0 t- f, h% U) `* M) t3 k4 U/ ~
对于时序仿真方面,鄙人实在没有任何经验。只了解到前端时序仿真使用1D的circuit simulator便能仿真PCB所需的margin. 如果只重视前端时序仿真的话使用hyperlynx, ASI抑或是SiSoft不就够用了吗?
& y% b) g- \0 }, }' s2 `$ I# w, ~2 q1 }
至于后端仿真得如何使用前段仿真所获得的数据,鄙人真是一无所知。还望各位大侠指点。选择仿真软件时是该分开前端跟后端来考虑,还是该考虑前后端的协调。

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17#
发表于 2014-1-28 23:14 | 只看该作者
ADS是真心强大,无论从易用性,还是准确性,专业性都是毋庸置疑的王者,系统级高速电路仿真的最佳选择。表面上很多功能大家都有,但是深入使用后还是ADS最靠谱。ADS拥有最好的瞬态仿真引擎,最好的串行通道仿真引擎,准确的均匀传输线模型,强大的数据后处理能力,强大的Tune/OPT/DOE/Stat分析能力,强大的Jitter分解能力,丰富的功能扩展工具包,大量的技术支持文档。一句话:一旦拥有,别无它求!

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支持!: 5
  发表于 2014-1-29 07:36

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18#
发表于 2014-1-28 23:29 | 只看该作者
另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后处理,联合MOM还能把整个DIMM条导入进行EM仿真来提取无源S参数。

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  发表于 2014-1-29 07:33

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19#
 楼主| 发表于 2014-1-29 07:37 | 只看该作者
感谢giga版主的精辟分析。鄙人也得钻研一下ADS的好处了!& z4 `# n* @8 f0 L# n2 c3 ^
ADS当然也相当贵吧。
; s2 |6 ^4 o4 s' H$ p+ u  c5 w$ P/ B+ D
giga版主认为ANSYS不比ADS优胜对不?功能性,便捷性,性价比等等。

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20#
发表于 2014-1-29 09:09 | 只看该作者
giga 发表于 2014-1-28 23:29
( e& m# g, _2 R另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后 ...

* I0 u9 _/ p) t5 P版主,请问下哪里可以下到这个kit. K  [0 Z2 Z7 w+ x& k) q/ \
还是说要付费从原厂拿?

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21#
发表于 2014-1-29 13:57 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-1-28 09:41; |( S/ B, R) U: x. M, n2 S' d
ADS对IBIS-AMI的支持比较好,可以直接读取package参数
/ j4 C4 {& \/ T( ?6 ~做高速串行通道仿真非常方便
# `! v. N7 Y& R8 T就package这一点ansys ...

% Y3 ~7 |% Q* J9 c0 L0 e/ r虽然说designer确实没有ADS在链路分析这方面方便,但是你说designer不能读取package参数这个我表示有疑问,我是怀疑你操作有误,下图,你调入IBIS时选的是buffer,而不是pin吧9 Y5 {- O5 t, D0 S$ ]+ o( D. Z

* u2 ?+ V% v9 c: N# g5 ^% ^1 [+ t: j  S6 N3 w# v7 o" B* b0 b
1 @( }9 O$ W5 q2 e
5 t$ D2 k& S6 x7 }- {' U- J% b
! C$ w3 _* q- h  P6 Z8 x! m
3 O9 F8 j# n3 H1 D0 N0 Z

) [6 o% G% I0 r# n* K2 \0 O4 w调入package信息表示没有任何压力,可以选择PIN或者PACKAGE字段的参数,也可以不选择。& s6 U7 u$ d9 r7 k* A. V
- S: I  ?+ f2 |/ q

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22#
发表于 2014-1-29 15:17 | 只看该作者
我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多! l% D3 W5 ?6 j
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而是读取的ibs文件里面default的粗略的R/L/C_PKG,和真正的详细IC的pkg file是有区别,如果选择pin,要通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息给此新建的model来达到同样的效果,但是这样还能说ansys是直接支持导入pkg吗?我相信很多做这部分仿真的不是做IC设计的,虽然修改起来不会太难,但未必各个都会修改这部分的赋值。
! h: X2 n6 Z* A* w3 Kansys自己的help文件都承认对IBIS的pkg导入不支持  包括他自己源同步仿真的DDR3 demo都是自建的rlc做为package。你可以在help文档中搜索pkg关键字,然后看support for IBIS specication,这是ansys designer到目前为止一直未支持的部分,所以ADS在这一块的支持上确实要优于ANSYS designer.
$ u1 d3 U! b7 L: @0 o- l& F) s( p3 Q6 w0 N8 q

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23#
发表于 2014-1-29 15:22 | 只看该作者
补充:如果厂商的模型够详细的话,是会把详细pkg model的赋值全部写入的,但我见到的厂商80%是会偷懒值给出粗略的R_PKG/L_PKG/C_PKG的。
0 g3 R2 x/ \  ?$ d

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24#
发表于 2014-1-30 09:00 | 只看该作者
因为芯片封装对很多人来说很神秘,所以就觉得有package model就高大上了,殊不知package model就是个鸡肋,集总参数模型的局限性,高速毕现。9 {9 [2 `: W2 M% _7 v

' X/ y. b! z3 c1 r/ B去比较哪个工具更好,难!
; H: a/ {" X/ `; R7 c; k# s每个工程师都会认为自己所精通的那款最好!
2 p" I7 A, k' C+ x8 o其实每个工具各有所长,否则一定被市场淘汰。
! q5 d: w; P& J& j6 h; h3 C: C4 Y! l3 m1 T' s( C7 [
老工程师都明白,技术是需要积累的,软件也一样。
7 `% n& f/ g- |8 W; u( a/ Y. @如果一个软件刚进入一个新领域,不要听它吹的多牛,不可能的。4 J; G6 X- M  `8 _3 [, u2 ]# G

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25#
 楼主| 发表于 2014-1-30 14:06 | 只看该作者
感谢评论。
$ @' `/ T! M" R5 L) _# L0 v' d/ k5 b8 t6 P  D3 }# ^  N, J- s
我是个新手。正愁着该选哪个软件(精通后不会发觉有太大的不足,不太需要更换的,没后顾之忧的软件)。  t$ v+ E3 t1 ?' s% O
我明白每一个软件在市场都有着一定的地位,并提供不一样层次的解决方案。但是,购物还是购物,必须得比较才行的不是吗?
- i5 ^+ Z* K: p' [7 C/ t
$ |6 u, D3 Q6 g3 s9 ~$ [& ?6 w' m* j思考上有错误的话请加以指正。

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26#
发表于 2014-1-31 19:38 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2014-1-31 22:20 编辑 0 @1 g8 C3 C/ j4 }1 M/ k
cousins 发表于 2014-1-29 15:17
  a" o2 C+ v$ C0 _# a我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多5 i. r! l6 n* O) D/ n$ ^
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而 ...
# c. F& a7 Y) o+ D
! P' [, C9 I) f' ?# }+ _
你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早期的IBIS规范里就有提及了,只是最近几个版本在一直的改进。另外我从来未见过带package model的AMI模型,如24楼所说,这种用Q3D之类基于准静态麦氏方程软件提取出来的玩意在AMI模型仿真时可参考性就是一坨shit,所以现有的AMI模型要么是通过加载package的S参数来实现package的影响,要是就还是简单的RLC参数来实现,要是你那有带package model的AMI模型的话还请恳放出来给兄弟开开眼界,多谢!) O+ r- h: v8 K2 u5 m4 h

6 L; \5 A( N$ f3 w  ]  kADS对于package model的加载也是不支持的,目前了解的只有HSPICE支持,你也可以查查ADS的help文件,ADS2011版本肯定不支持,最新的我没用过不知道,所以我觉得这方面ADS和designe只是半斤八两而已。要是你有截图或者文档说ADS可以支持.pkg文件或者package model字段的话可以给我们SHOW一下。( L. f  |' U! u  u
1 T3 a. l/ J# G/ j& R# h

6 C# ?4 f% q: h6 T/ {" X: [0 E8 k4 j6 b- t9 w

& ?  J1 E/ a9 k$ v另外你说“通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息”这个在现行的IBIS规范里是不可行的,package model和PIN或package字段里的最大的区别就是定义了金线的段数分支,对应的参数,以及各PIN脚之间的耦合信息,但是在PIN或package字段的语法里这些是没有定义的,只要改了仿真软件肯定会报错。

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27#
发表于 2014-2-4 08:09 | 只看该作者
本帖最后由 cousins 于 2014-2-4 08:20 编辑
" |, Z2 |; ^( Z6 P
yuxuan51 发表于 2014-1-31 19:38
9 m$ ?! ^0 K; f% o- `) J; }你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早 ...
2 \- E3 q: A6 j: K/ f: p/ Z
3 Y" e) b( ^7 R+ F2 h
关于pkg 嵌入IBIS,参考xilinx一篇老文% L" z' d& O& r4 r
http://china.xilinx.com/support/answers/21632.htm
! p. T( _& E* U: n+ S6 G  q$ }做验证不会出错,这在ibis4.2之前就可以做到了,你可以去常用的memory颗粒厂商下载一些过来看看,不是每一个model会有,但是我所用过的如v80a_aat是有pkg file嵌入的。% ~# v- p; ?# x8 N) s( [- ]9 I. f
ADS这部分确实是我搞错了,ibis model 下package的tab我没细看过,一直以为是支持的,至于你说是用Q3D做的静态场分析,那rlc参数一样是从s matrix转换成RLGC matrix过来的,而且还是忽略了G参数的粗略一阶模型,那不是更没参考意义?
  u6 e8 a) D# H* B. R8 ^- p何况传输线做成多阶RLGC模型,这是时域通用的做法,为何会认为pkg file只是个鸡肋呢?不要认为ibs文件中只给出了粗略的一阶RLC集总参数就觉得精度偏离太大,对于高速数字的高次谐波,带宽增加,就意味着需要更多阶的精细模型而已,你用小带宽的探头去测一个大带宽的信号,当然是不准的,但你不能怪探头,人家探头说明书上说了只适用于多少带宽以下。( T8 t- l9 s1 W& z& x
至于pkg file是不是高大上,ansys designer工具确实是非常强大的,但是所有的这些界面友好的工具都加入hspice接口,自然有他的考量,我不觉得把ADS和ansys designer比个高低有何意义,作为design&pre-scan的工具,谁都保证不了100%与实际匹配,我们所做的是尽量快速的接近现实,以及操作的便捷,款且我并未质疑ansys designer的精确度,你喜欢这个工具,我对这个工具的操作有点意见,正常情况,不必那么紧张。
; q0 x+ e8 x( U+ R+ ^ 带pkg file 的AMI model我不可能拿出来,证明不了。但是IBS文件里嵌入详细的pkg 片段上面已经给出参考了。
" c* ~$ \2 y3 K: A4 ~3 ]. s  A* |$ u) t" w; }2 f

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28#
发表于 2014-2-4 08:27 | 只看该作者
另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize算法的话,两者相差不大。各个工具我仅仅是站在自己的角度做评价而已,你可以不接受我的观点,自己用着习惯就好。
+ V& Z2 n* N! U$ G- X9 @7 V

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29#
发表于 2014-2-4 21:10 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-2-4 08:27( W8 ?0 m* v% z) q1 `
另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize ...

8 G+ p& Q- g& }( ?兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!+ {6 b% `! S6 d, Y# d0 w' j2 e7 g9 |
6 c6 N  a8 a. h& o9 g2 g! f' M
首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我是说我没见过AMI模型带package model,你理解错我意思了,IBIS模型能内嵌package model我当然知道,但是AMI模型这么做的我是没看过,所以你说AMI仿真时RLC更不准是没问题的,我上面也提到了AMI用加载S参数的办法来满足package较宽频段的仿真精度。
8 f( G0 }$ c# W
! u) P( I  Z1 ~& R1 |另外我说pckage model是鸡肋是有条件的,“AMI仿真”是我提的条件,你都没看清楚我的前提条件。我也是看你一直将AMI和package model扯上关系才会有此疑问,你是不是把IBIS和IBIS-AMI给弄混了。3 L$ r% n3 z4 L0 e

( k- ?( z/ |3 \$ o% r. A$ a3 h最后声明我只是在和你讨论designer和ADS对于package支持的好坏,没啥其他意思,请见谅。另外我是ADS的粉丝,谢谢!

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30#
发表于 2014-2-7 10:37 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2014-2-4 21:10
6 R9 v9 k2 h/ t+ N兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!
+ ~1 M% q" l. R/ N/ J" y
1 m. g8 x* _% O" s4 z首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我 ...
7 Q" r, n( N- ]# y5 t; h
不生气不生气。
. o- r+ v, Q8 H- C+ E& ^就事论事而已。我在乎的是哪个软件更快更准更方便,再加点个人色彩而已。
- r3 g3 L" U: g4 O" D$ X至于ADS和ansys谁更好,我是觉得两个都是大佬级的软件,各有特色。而且我见得多的是用ADS做通道,ansys用起来就没那么便捷(熟悉了也很方便,只是没ADS那么好上手)
, ]% R, @7 j9 w+ m可能是我误解你的意思了。AMI是IBIS5.0出现的,真正在做计算的是外部的AMI的DLL程序,但是其buffer以及封装语言还是基于ibis,同样可以内嵌,也可以外部导pkg file,做法是一样的,区别在于不熟悉ibis语言环境的要修改的话会比较容易出错。
% N6 |9 x3 f# n% o" Y
! x' L( E5 m7 l# D1 K; @' P关心高次谐波部分影响时,特别是在损耗及带宽问题上时,pkg就尤为重要了
1 G( x; z3 \% j$ w5 d4 I$ [
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