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知道QFP是四边扁平的封装，引线是翼型的。四边J型引线封装叫PLCC。不知道QFN和QFP什么区别。搜了一下，解答如下：9 J4 @* ^) R: E
* b9 g8 `- ]$ e; m$ J& f& i; C搜狐博客资料：' w+ @3 K% _% ?! Z, O
QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。
_/ u* \1 y' f- x0 f 陶瓷QFN ：基本上都是LCC 标记。
3 p H7 M8 X# h0 ?. B 塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。4 ^- A8 m+ G( E" i8 [
+ u7 [- }6 ~6 |
5 D3 g% k8 {/ n/ {3 @& I+ Q8 j
QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
7 K1 P1 e% `/ l* g( ^ 基材有陶瓷、金属和塑料三种。/ F# q2 `: z/ ^/ Z
塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，
0 A- Q. Y7 |% A4 H$ V% b 而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。
2 D$ g% k7 r1 q- f: _ v6 V* y 玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)0 D6 \" q) h0 }0 Y; D; W
1 g2 F5 {" _' F5 U" r& i c3 w 为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。+ Z5 W) k- w$ z/ M+ s2 _
BQFP：封装的四个角带有树指缓冲垫的
8 L! E. P1 B/ r GQFP：带树脂保护环覆盖引脚前端的9 d3 V5 E" }$ Q/ d- i) m: J) N
TPQFP在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见TPQFP)。
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8 k$ h9 E4 E# Q* s3 H. o5 ?
8 S' r4 w4 X5 [1 O5 L
) `2 ~0 d0 J& EPLCC百度资料：
3 s( Y* E5 y2 c1 G5 a2 J! ZPLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN. g" O; a) m- H1 P4 ^& c O) J
0 S2 y2 b6 l! b( ]7 R& e8 P3 w, W
! f) p2 k# N" k* R% k6 B* s3 f到这里，我的理解是：QFP是四边翼型的引脚封装器件，QFN和PLCC类似，就是J型引脚封装器件（包括但不局限与它）。和大家探讨下，希望路过老人指点一下。 |
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发表于 2013-12-15 19:58
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发表于 2014-7-28 16:27
