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知道QFP是四边扁平的封装，引线是翼型的。四边J型引线封装叫PLCC。不知道QFN和QFP什么区别。搜了一下，解答如下：* p" A9 a3 m6 u+ F4 M
/ ?$ N9 j% d9 z搜狐博客资料：
1 L# d; C' u' C% M; c1 I0 Y QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。* N* j4 |3 s( c& [2 M9 @
陶瓷QFN ：基本上都是LCC 标记。
6 T+ k+ S1 ?7 I/ p/ L+ Z 塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。9 b8 J2 b6 i& T c( \+ v) O
$ Q N, J. q5 W2 e
& h0 }5 i X" t% w3 W
QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
( s' u! g( g3 u 基材有陶瓷、金属和塑料三种。
. Y: \" r8 |# @, _9 y/ @+ T d1 m 塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，, @& R5 R7 r+ h0 ^( P- Y$ g
而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。5 m; K, w6 ~4 y* a {
玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad); [( h* Z: v6 v2 [6 Y* P
! C N$ I! u% Q' o
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。
7 e) y/ A T- S# L+ K6 G, U& Y BQFP：封装的四个角带有树指缓冲垫的/ J9 E! {* C+ P" I
GQFP：带树脂保护环覆盖引脚前端的+ T% l' o( m P. ?) X
TPQFP在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见TPQFP)。
# J' I" E8 q' o7 J" m" m$ C9 H6 W( z
% e( v" G4 A; s8 x2 E/ H" ]" _
8 w" I# P) K: P7 q5 }1 c
PLCC百度资料：
. A1 O. l/ U$ N: V4 Z+ }PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.
, [$ C9 p9 F2 q' c
7 f7 `9 l. b/ U
/ M! Q# K3 H# S, i9 {$ C0 `, _# H: `& B/ c: E2 Q/ L2 M, X
到这里，我的理解是：QFP是四边翼型的引脚封装器件，QFN和PLCC类似，就是J型引脚封装器件（包括但不局限与它）。和大家探讨下，希望路过老人指点一下。 |
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发表于 2013-12-15 19:58
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楼主
发表于 2014-7-28 16:27
( B' Q. d2 |) Z. R8 {0 i2 ^5 a