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知道QFP是四边扁平的封装,引线是翼型的。四边J型引线封装叫PLCC。不知道QFN和QFP什么区别。搜了一下,解答如下:
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搜狐博客资料:) E G7 h c* j' ^
QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。
/ p. E! @+ ?3 B 陶瓷QFN :基本上都是LCC 标记。
. m- R% L% [ m" `8 p1 A, f: d 塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
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QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。3 m8 K9 F6 v- Y |1 X0 i
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
' Q& R. L: ~0 |( P' U5 X% K8 E0 s 塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,
8 u ^1 x4 }2 f$ r( @5 n$ } 而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。 {1 F8 w6 B6 s* u" D
玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)
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为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种。
; ?$ V! ~* g' o8 p6 W1 g BQFP:封装的四个角带有树指缓冲垫的) v$ o% ~4 R9 }9 C+ Y, u) T) f
GQFP:带树脂保护环覆盖引脚前端的 M3 V! K8 s& d* k
TPQFP在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见TPQFP)。$ I) S; f4 F t* @! _% q
) P% a5 k9 }" y3 L$ S$ a, u" i7 q$ k% V8 S
' s L8 @" P- I# LPLCC百度资料:
+ q4 X5 i/ A X! N8 U9 C |1 L/ yPLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.
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到这里,我的理解是:QFP是四边翼型的引脚封装器件,QFN和PLCC类似,就是J型引脚封装器件(包括但不局限与它)。和大家探讨下,希望路过老人指点一下。 |
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