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金手指的問題

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1#
发表于 2008-8-19 22:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
請問各位大大是否知道金手指的以下規範8 S7 m7 |% ?4 T. p3 N2 h6 V3 ~0 X
金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?

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2#
发表于 2008-8-21 09:42 | 只看该作者
原帖由 asus0929 于 2008-8-19 22:01 发表 ) X; k3 n  f8 v' E4 g4 d3 y6 u
請問各位大大是否知道金手指的以下規範
8 i0 V" g) |/ q8 S金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?  

+ E% Q/ B  p6 \) p' B我只有MXM相关的金手指spec0 E7 r; y, Y1 \
不知道对你有没有帮助

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3#
 楼主| 发表于 2008-8-21 10:12 | 只看该作者
版大可以提供給我參考嗎?-----3Q

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4#
发表于 2008-8-21 11:33 | 只看该作者
' Y7 O5 _$ a( ~& w! z$ I
关于镀金或者镀镍的厚度,你们公司应该有自己的标准* q$ l1 _, \' }# a/ U* W
我们以前的要求是镀金15μinch以上6 g2 s7 X1 o- r! a- L! A9 }7 `

9 f/ D9 J0 Y8 |2 H; V2 Z[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-8-21 11:36 编辑 ]

MXM_electro_spec_1004.pdf

91.55 KB, 下载次数: 136, 下载积分: 威望 -5

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5#
 楼主| 发表于 2008-8-21 12:22 | 只看该作者
太有助益了,謝謝版大

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6#
发表于 2008-9-19 14:33 | 只看该作者
谢谢了,先参考参考了.
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