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金手指的問題

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1#
发表于 2008-8-19 22:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問各位大大是否知道金手指的以下規範. V3 v5 s+ L9 H. ]8 Q6 l
金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?

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2#
发表于 2008-8-21 09:42 | 只看该作者
原帖由 asus0929 于 2008-8-19 22:01 发表 / z# E7 l0 ~& B1 F2 Z% z) `9 K
請問各位大大是否知道金手指的以下規範% ?3 g9 N1 |& I* C* }) x; U5 G( A: V
金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?  

5 a0 X, \" Q% u4 g) I9 s# a我只有MXM相关的金手指spec, L- z4 o0 Z; ?$ d8 ^; K! j9 o+ w
不知道对你有没有帮助

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3#
 楼主| 发表于 2008-8-21 10:12 | 只看该作者
版大可以提供給我參考嗎?-----3Q

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4#
发表于 2008-8-21 11:33 | 只看该作者

) @8 j5 O6 H, |5 ]! M* ?$ B" Y关于镀金或者镀镍的厚度,你们公司应该有自己的标准
! _7 I: K, R; ?我们以前的要求是镀金15μinch以上" F* o7 S, `' r/ w* ]
; A. T; d: _' H2 \
[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-8-21 11:36 编辑 ]

MXM_electro_spec_1004.pdf

91.55 KB, 下载次数: 136, 下载积分: 威望 -5

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5#
 楼主| 发表于 2008-8-21 12:22 | 只看该作者
太有助益了,謝謝版大

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6#
发表于 2008-9-19 14:33 | 只看该作者
谢谢了,先参考参考了.
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