找回密码
 注册
查看: 881|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

关于顶层和底层铺铜接地的问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2013-10-9 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
一般在做6层板时,内层已经有两个完整的铺铜地层了,但是很多人还在顶层和底层、甚至内部信号层也进行大面积铺铜接地,究竟这样的接地有什么作用?我感觉这样的接地容易对外发射噪声,或耦合外噪声,请大神们指点一下,谢谢

该用户从未签到

2#
发表于 2013-10-10 08:55 | 只看该作者
如果顶底层器件较密的话,没有必要灌铜。因为处理不当,会产生很多碎铜和天线效应。
5 X7 q9 z! ?/ j( }( E+ g) i& `+ C# g$ @# m5 E$ j' u' t& ]1 u7 F
内部信号层如果只有一个走线层,灌铜可以解决PCBR 翘起度。但要注意离当前层的信号线要保证12-20mil的距离。6 N! y3 V% |' ?4 L. X- J1 ~

( v, X* G$ X( k$ ?, z如果有两个走线层,则完全没必要灌铜,会影响到相邻层的特性阻抗。

该用户从未签到

3#
发表于 2013-10-10 09:02 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-10-10 08:55
7 @7 ~+ H( k7 @7 B7 K5 D如果顶底层器件较密的话,没有必要灌铜。因为处理不当,会产生很多碎铜和天线效应。/ J( S" f( u# g' d5 O
# f4 I4 m, a6 P; }0 b) l7 Q1 g* R
内部信号层如果只有 ...

- ]: t  j9 Y2 u# A) X3 ?8 Vjimmy老师,我想问一下,如果内层走线,走线是布在地层还是电源层比较好呢?内层走线超过总走线的70%以上。

点评

优先走在电源层。尽可能保持地平面完整。  发表于 2013-10-10 16:23
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-5-31 02:56 , Processed in 0.078125 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表