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关于顶层和底层铺铜接地的问题

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1#
发表于 2013-10-9 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般在做6层板时,内层已经有两个完整的铺铜地层了,但是很多人还在顶层和底层、甚至内部信号层也进行大面积铺铜接地,究竟这样的接地有什么作用?我感觉这样的接地容易对外发射噪声,或耦合外噪声,请大神们指点一下,谢谢

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2#
发表于 2013-10-10 08:55 | 只看该作者
如果顶底层器件较密的话,没有必要灌铜。因为处理不当,会产生很多碎铜和天线效应。/ n4 h: P5 q" e8 ]: X& `6 Y
/ ^' C6 J3 y3 \. t& t; q' U1 S
内部信号层如果只有一个走线层,灌铜可以解决PCBR 翘起度。但要注意离当前层的信号线要保证12-20mil的距离。
, B- h! e8 o) N$ r. @  J* s/ i0 D$ v, Q. `; y1 p6 e
如果有两个走线层,则完全没必要灌铜,会影响到相邻层的特性阻抗。

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3#
发表于 2013-10-10 09:02 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-10-10 08:550 k2 W$ M; j! B/ @- V9 O
如果顶底层器件较密的话,没有必要灌铜。因为处理不当,会产生很多碎铜和天线效应。: M9 A- H. T  Q8 @+ w0 X4 D
% E- @! N9 G) T0 s
内部信号层如果只有 ...

; I& \8 E* l. R6 ^$ njimmy老师,我想问一下,如果内层走线,走线是布在地层还是电源层比较好呢?内层走线超过总走线的70%以上。

点评

优先走在电源层。尽可能保持地平面完整。  发表于 2013-10-10 16:23
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