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关于顶层和底层铺铜接地的问题

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1#
发表于 2013-10-9 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般在做6层板时,内层已经有两个完整的铺铜地层了,但是很多人还在顶层和底层、甚至内部信号层也进行大面积铺铜接地,究竟这样的接地有什么作用?我感觉这样的接地容易对外发射噪声,或耦合外噪声,请大神们指点一下,谢谢

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2#
发表于 2013-10-10 08:55 | 只看该作者
如果顶底层器件较密的话,没有必要灌铜。因为处理不当,会产生很多碎铜和天线效应。
7 n5 s0 m- ~7 k1 ^3 R
4 f- J/ Y/ _: x' I% \0 V内部信号层如果只有一个走线层,灌铜可以解决PCBR 翘起度。但要注意离当前层的信号线要保证12-20mil的距离。
/ M& d3 _$ H  M2 ]! f) P( G6 e3 f  d, t5 H
如果有两个走线层,则完全没必要灌铜,会影响到相邻层的特性阻抗。

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3#
发表于 2013-10-10 09:02 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-10-10 08:55% Z2 A. K/ M. m  {
如果顶底层器件较密的话,没有必要灌铜。因为处理不当,会产生很多碎铜和天线效应。
: T8 L+ v* F. F4 ]& ~0 H. }" ~. T  d3 Z$ b' X. O( X8 ~
内部信号层如果只有 ...
0 t3 S, S! o- F9 s& [; B1 |
jimmy老师,我想问一下,如果内层走线,走线是布在地层还是电源层比较好呢?内层走线超过总走线的70%以上。

点评

优先走在电源层。尽可能保持地平面完整。  发表于 2013-10-10 16:23
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